【产品】采用非有机硅粘合剂的聚酰亚胺薄膜胶带6539#25,剥离性极佳,可用于260℃回流工艺

2022-12-30 Teraoka
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TERAOKA推出的6539#25是一种在聚酰亚胺薄膜基材上涂有非有机硅粘合剂的胶带,具有优异的耐热性和耐化学性。该款聚酰亚胺薄膜胶带非常适合需要对硅氧烷敏感的应用、耐化学性和高温工艺后脱模的电子制造工艺。


特长
●使用非有机硅粘合剂
●虽然是非有机硅粘合剂,但加热后的剥离性极佳
●优异的附着力和耐化学性
●可用于260℃回流工艺


用途

●不喜欢硅氧烷的半导体等制造工艺

●适用于回流焊等加热工艺后的剥离应用

●要求耐化学性、耐热性、无残胶的电子元件制造工艺


参数

表 1


构成

图 1

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