【产品】基于高通MSM8909平台的SLM756全制式多模LTE智能通信模块，板卡内存为8GB+1GB

时间： 2019-06-05 来源：MEIGSMART

技术问答

美格智能（MEIGSMART）的SLM756是一款基于高通 MSM8909 平台、工业级高性能、可运行安卓操作系统、板卡内存为 8GB+1GB 的全制式多模 LTE 智能通信模块，支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 多种网络制式，支持GPS/Glonass/Beidou多种制式卫星定位，支持多种语音以及音频编解码，系统集成了Adreno 304的高性能GPU，可以支持720P的视频播放，拥有丰富的视频、音频接口以及丰富的GPIO扩展IO口。

SLM756全制式多模 LTE 智能通信模块可支持的接入速率：

TDD-LTE：117/30Mbps

FDD-LTE：150Mbps/50Mbps

WCDMA可达 DC HSPA+：42Mbps/5.76Mbps

EVDO可达 EVDO RevA：3.1Mbps/1.8Mbps

TD -SCDMA 可达 HSPA：4.2Mbps/2.2Mbps

CDMA1x：153.6kbps/153.6kbps

GSM 可达 EDGE：236.8kbps/236.8kbps

SLM756在提供高速宽带数据接入的同时，可提供语音、短信、通讯簿、WiFi、BT和GPS功能，可广泛应用于视频监控、安防、车载设备、智能平台手持终端等产品。

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美格智能技术股份有限公司（以下简称：美格智能）成立于2007年，总部位于深圳市宝安区，并在深圳、上海、西安、武汉分别设立研发中心，物联网研发人员近千人，获得了国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。

4G模组 4G LTE数传模组 5G模组 5G数传模组 5G智能模组 NB-IoT模组智能模组算力模组车规级模组 GNSS模组

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【IC】智能敢为先 | 高算力AI模组成为行业焦点，美格智能树立端侧AI风向标

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MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

SLM756 MeiG smart module datasheet

型号- SLM756

数据手册 - MEIG - V1.01 - December 2018 PDF 英文下载

美格智能模块贴片应用指南

型号- SLM900 系列,SLM300 系列,SRM815,SLM550,SLM750,SLM759 系列,SLM790 系列,SLM755 系列,SLM790,SRM900 系列,SLM900,SLM921,SLM920,SLM750V 系列,SLM758 系列,SRM900,SLM320 系列,SLM320,SLM752 系列,SLM750 系列,SLM920 系列,SLM550 系列,SLM300,SLM757,SLM756,SLM759,SLM758,SLM750V,SRM815 系列,SLM752,SLM755

用户指南 - MEIG - V1.8 - 2020-12-12 PDF 中文下载

MEIGSMART（美格智能）SLM756模块硬件设计手册

描述- 本资料是SLM756模块硬件设计手册1.04版本，更新了reset，GPS和烘烤信息。

型号- SLM756

应用笔记或设计指南 - MEIG - V1.04 - 2018年11月 PDF 中文下载

美格的SLM756智能模组能替换移远的SC20吗？

美格的SLM756智能和移远的SC20智能模组参数基本相同，可以支持硬复位功能，在接口方面也可以支持SDIO（TF Card，最大支持32GB），在相比SC2O一路ADC接口，SLM756更是可以支持2路ADC接口。SLM756最大的优势还是支持客户定制化方案，美格定制化就是提供符合客户需求的品质优异、性能稳定、价格合理的物联网智能终端及无线数据解决方案。规格书见：https://www.sekorm.com/doc/388709.html 硬件设计手册家：https://www.sekorm.com/doc/1093269.html

技术问答发布时间 : 2019-03-28