【产品】基于高通MSM8909平台的SLM756全制式多模LTE智能通信模块，板卡内存为8GB+1GB

时间： 2019-06-05 来源：MEIGSMART

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美格智能（MEIGSMART）的SLM756是一款基于高通 MSM8909 平台、工业级高性能、可运行安卓操作系统、板卡内存为 8GB+1GB 的全制式多模 LTE 智能通信模块，支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 多种网络制式，支持GPS/Glonass/Beidou多种制式卫星定位，支持多种语音以及音频编解码，系统集成了Adreno 304的高性能GPU，可以支持720P的视频播放，拥有丰富的视频、音频接口以及丰富的GPIO扩展IO口。

SLM756全制式多模 LTE 智能通信模块可支持的接入速率：

TDD-LTE：117/30Mbps

FDD-LTE：150Mbps/50Mbps

WCDMA可达 DC HSPA+：42Mbps/5.76Mbps

EVDO可达 EVDO RevA：3.1Mbps/1.8Mbps

TD -SCDMA 可达 HSPA：4.2Mbps/2.2Mbps

CDMA1x：153.6kbps/153.6kbps

GSM 可达 EDGE：236.8kbps/236.8kbps

SLM756在提供高速宽带数据接入的同时，可提供语音、短信、通讯簿、WiFi、BT和GPS功能，可广泛应用于视频监控、安防、车载设备、智能平台手持终端等产品。

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【IC】智能敢为先 | 高算力AI模组成为行业焦点，美格智能树立端侧AI风向标

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2024-10-15 - 产品代理服务技术支持批量订货

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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

SLM756 MeiG smart module datasheet

型号- SLM756

December 2018 - MEIG - 数据手册 - V1.01 代理服务技术支持批量订货

美格智能模块贴片应用指南

型号- SLM900 系列,SLM300 系列,SRM815,SLM550,SLM750,SLM759 系列,SLM790 系列,SLM755 系列,SLM790,SRM900 系列,SLM900,SLM921,SLM920,SLM750V 系列,SLM758 系列,SRM900,SLM320 系列,SLM320,SLM752 系列,SLM750 系列,SLM920 系列,SLM550 系列,SLM300,SLM757,SLM756,SLM759,SLM758,SLM750V,SRM815 系列,SLM752,SLM755

2020-12-12 - MEIG - 用户指南 - V1.8 代理服务技术支持批量订货