【应用】国产导热垫片H800用于反激式开关电源,导热系数8W/mk,压缩性能优秀
反激式开关电源具有结构简单、工作更稳定可靠、控制性好等突出特点,这些特点是反激式开关电源实现多路输出隔离的小功率电源的显著优势。随着高集成智能芯片的生产和广泛使用,反激式开关电源的应用越来越多。在反激式电源使用的过程中,内部的功率器件会产生大量的热,如果不及时散掉会严重损坏器件。
反激式开关电源在使用过程中基板上的热量要经过导热和散热材料传递到较远的散热面,这种方式可以在有效的空间内进行热能的挥发,保证元件可以正常工作。现一客户做反激式开关电源因功率器件发热严重使用需要一款高导热系数的导热垫片将热量快速的传递到外壳上。
鸿富诚H800是一款具有较高导热系数的导热垫片,导热系数8W/mk,具有非常好的传热性能,它用来填补间隙,实现加热部件和冷却部件之间的传热。除此之外鸿富诚H800导热垫片应用于反激式开关电源还具有以下优势:
1、 该材料比较柔软,压缩性能好,适合填充空腔,跟界面很好的接触,排除接触面的空气,降低热阻,
2、该垫片表面具有粘性,可操作性和维修性强
3、垫片可以在-40℃-130℃范围使用,具有很好的耐温性能
4、满足UL94V-0
以下为鸿富诚H800的具体参数如下,可供查阅;如有相关应用需求,欢迎咨询世强平台。
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
|
12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力,在5G高性能手机已有应用
随着科技的发展,电子产品的功能越来越先进,在提升用户体验的同时,对导热散热系统也提出了更严苛的要求,在现代电子元器件中,有相当一部分功率转化为热的形式,此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。
HCF-010【超低热阻导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HCF-010导热垫片是一款以二维材料为导热填料的超薄新型导热垫片,具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点,适用于基站、芯片等高热流密度设备。
型号- HCF-010
什么样的导热垫片值得购买
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一文解析选择导热垫片的注意事项
任何电子设备运行过程中产生较大的热能,而这些就会导致设备中很多零件出现损坏,所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况,虽然导热垫片确实能起到很好的作用,但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项,希望对各位工程师朋友有所帮助。
鸿富诚H1000-soft系列10W超高导热绝缘柔性垫片,专为高导热需求而设计
导热垫片分为传统型的绝缘导热硅胶垫片和非绝缘的碳纤维导热垫片。但是传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数,鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列导热垫片导热系数高达10W/m · K,且十分柔软,硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。
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鸿富诚HCF-03E 是一款超薄的,具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。适用于基站,芯片等高热流密度设备。此外,该超薄碳纤维导热垫片具有高软性,超低的热阻,可以用作导热硅脂取代材料。
导热垫片在电子设备中的作用
导热垫片是电子设备中一个辅助使用的零件,但是它的重要性确是任何种类的零部件都无法替代的,而这就是因为这种导热垫片可以在电子设备中起到降低设备热量,起到热阻的效果,还能弥补电子设备制作过程中工艺不达标的问题等因素。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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