【产品】3dB带宽的小型分立式组件滤波器，频率支持5MHz~10GHz，可提供定制和电介质谐振器设计
Smiths Interconnect|Lorch Microwave设计的小型分立式组件滤波器可在要求纤小尺寸的应用中提供最佳性能。每项设计的电机需求均采用计算机生成，虑及可实现的“Q”和环境条件，然后使用本公司特有软件进行分析，从而减少试验量和误校中的情况。
Smiths Interconnect|Lorch Microwave的滤波器设计可满足带通、低通、高通，或带阻应用。一种设计是无法满足所有需求的。为了达到当下所需的电气性能，Smiths Interconnect|Lorch Microwave工程师使用了多种电路来获取所需性能，范围包括耦合储能电路、网孔电路、谐振梯形电路、高通/低通或螺旋电路。在某些情况下，还会使用组合式电路设计。
Smiths Interconnect|Lorch Microwave已开发了一系列封装类型，可满足绝大部分行业需求。这些类型从小型TO8封装到1/4波设计，范围广泛。实际的封装选择将取决于客户的具体性能需求。所有加工工作均在计算机控制机器上完成，因此减少失误，确保关键流程的可重复性。产品设计中包括高“Q”空绕或环形导体，以及整体式陶瓷电容器。
产品特点
·5MHz到10GHz
·3dB带宽，从不足0.5%到66%以上
·计算机辅助设计
·10个现货系列
·可提供定制和电介质谐振器设计
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产品型号
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品类
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Size(mm)
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Impedance(Ω)
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Frequency Range(GHz)
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TCA Tolerance(dB/dB/˚C)
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VSWR (Typical)
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Power Rating(W、mW)
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Operating Temperature(℃)
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Substrate
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Resistive Material
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Terminal Material
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TVA0500N07W1S
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ATTENUATOR
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1.52mmx1.91mm[0.060inx0.075in]
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50Ω
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DC-6GHz
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±0.001dB/dB/˚C
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1.30@1GHz
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2.0W
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-55˚C to 150˚C
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Alumina
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Thick Film
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Thick Film, Nickel Barrier with Solder Plate or Lead Free Finish Gold and Wire Bondable Options Available
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选型表 - Smiths Interconnect 立即选型
Smiths Interconnect将更新其当前定价
描述- Smiths Interconnect将于2024年12月18日起更新其当前定价，并附上更新后的分销价格表。公司承诺通过持续改进制造设施来控制未来价格变动的影响，以保持市场竞争力。分销商如需利用当前定价，请在有效日期前与销售团队合作。
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型号- S-00,R-00
史密斯互联Hypertac股份有限公司
描述- Smiths Interconnect Hypertac GmbH已委托TÜV SÜD America进行IRIS: ISO/TS 22163和ISO9001:2015认证审核，预计于2020年6月13日进行后续审核。审核通过后，将提交审核包进行审查，成功完成后将颁发证书。如有关于认证状态的疑问，请联系Michael Gürtler。
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现货： 1,879
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可定制风扇尺寸覆盖18x18x04mm~165x165x25mm，随散热器大小而定制；风扇转速范围：1000 RPM~16500 RPM。支持DC风扇，直流风扇轴流风机，鼓风机以及电脑笔记本风扇等产品定制。
最小起订量： 500pcs 提交需求>
可定制连接器的间距范围1.25mm~4.5mm、单列/双列列数、焊尾/表面贴装/浮动式等安装方式、镀层、针数等参数，插拔寿命达100万次以上。
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