【产品】国产高稳定性和高兼容性的BLE SoC芯片ING918xx，适用于飞宇Vimble 3三轴手机稳定器
飞宇Vimble 3三轴手机稳定器，于2022年3月23日上午10点正式上市。
这款产品中的BLE SoC芯片采用了桃芯的ING918xx系列产品。
桃芯和飞宇结缘于2021年中。
飞宇是一个产品公司，在手机稳定器行业，占据市场前三的位置。当时飞宇开始着眼于国外市场，特别是中高端市场。
手机稳定器的目标是：拍手机大片，在各种环境中可以抬手就来，无论是步行、奔跑、温度极低的室外等等。其三轴增稳技术搭配延长杆，轻松斩获远近高低各个视角的画面，同时可扩展补光灯和 AI 跟踪模块，有很多新奇玩法。
而搭载在稳定器内部的BLE芯片，需要实时保持和手机的无线连接，无论玩法如何新奇、无论环境有多复杂、无论是什么型号的手机，都需要保持手机拍摄的稳定。
因手机稳定器的这些产品特点和要求，作为这个产品众多原材料之一的BLE芯片起到关键作用。飞宇非常重视这颗BLE芯片的选型，而桃芯的这款高性能BLE SoC芯片ING918xx，因具有高稳定性、高兼容性、适应于敏感复杂环境等一系列特点，进入了飞宇的视线。
桃芯的这款ING918xx芯片，有别于国内友商的低成本策略，采用了类似于Nordic的产品设计思路，以高性能和高稳定性为最优着眼点。其完整的协议栈有效地提供了高兼容性，其-40℃~125℃的温度范围满足手机稳定性应用场景的复杂性要求，其友好的开发环境也非常利于飞宇产品的快速上市诉求。
于是，一段携手合作就此开始。
此刻，随着Vimble 3三轴手机稳定器的正式上市，芯片和产品的契合、互相成全、并肩前进，也正式瓜熟蒂落。
桃芯 ING918xx 系列芯片，以其领先的芯片设计水平，提供了高稳定性、高兼容性以及开发便捷性：
采用台积电 40nm uLP eFlash 物联网最先进工艺；
定时睡眠的情况下实现 1μA 的功耗，极低内核电压下实现 0.7μA 的定时睡眠电流，500ms 连接状态 30μA；
适应温度 - 40℃~125℃；
高兼容性及高稳定性：全协议栈，泰尔实验室测试 Link-PHY ICS280 条，支持修改 Boot 跳转代码，支持完整的 Stack 的 OTA, 各种平台的高兼容性；
高速率：1.25Mbps 有效数据传输，上行速度安卓达到 75KB，IOS 达到 40KB；
多连接：支持多达 2４条连接同时在线；
远距离：实测 coded S8 传输距离达 370 米；
主从一体：SDK 式例默认８连接，连接数目可配置；
易使用：图形化项目向导、数据编辑器，SDK 中提供大量的示例，以供客户参考使用。
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