【产品】国产高稳定性和高兼容性的BLE SoC芯片ING918xx,适用于飞宇Vimble 3三轴手机稳定器

2022-09-21 桃芯科技公众号
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飞宇Vimble 3三轴手机稳定器,于2022年3月23日上午10点正式上市。


这款产品中的BLE SoC芯片采用了桃芯的ING918xx系列产品。

桃芯和飞宇结缘于2021年中。


飞宇是一个产品公司,在手机稳定器行业,占据市场前三的位置。当时飞宇开始着眼于国外市场,特别是中高端市场。


手机稳定器的目标是:拍手机大片,在各种环境中可以抬手就来,无论是步行、奔跑、温度极低的室外等等。其三轴增稳技术搭配延长杆,轻松斩获远近高低各个视角的画面,同时可扩展补光灯和 AI 跟踪模块,有很多新奇玩法。


而搭载在稳定器内部的BLE芯片,需要实时保持和手机的无线连接,无论玩法如何新奇、无论环境有多复杂、无论是什么型号的手机,都需要保持手机拍摄的稳定。


因手机稳定器的这些产品特点和要求,作为这个产品众多原材料之一的BLE芯片起到关键作用。飞宇非常重视这颗BLE芯片的选型,而桃芯的这款高性能BLE SoC芯片ING918xx,因具有高稳定性、高兼容性、适应于敏感复杂环境等一系列特点,进入了飞宇的视线。


桃芯的这款ING918xx芯片,有别于国内友商的低成本策略,采用了类似于Nordic的产品设计思路,以高性能和高稳定性为最优着眼点。其完整的协议栈有效地提供了高兼容性,其-40℃~125℃的温度范围满足手机稳定性应用场景的复杂性要求,其友好的开发环境也非常利于飞宇产品的快速上市诉求。


于是,一段携手合作就此开始。


此刻,随着Vimble 3三轴手机稳定器的正式上市,芯片和产品的契合、互相成全、并肩前进,也正式瓜熟蒂落。


桃芯 ING918xx 系列芯片,以其领先的芯片设计水平,提供了高稳定性、高兼容性以及开发便捷性:

  • 采用台积电 40nm uLP eFlash 物联网最先进工艺;

  • 定时睡眠的情况下实现 1μA 的功耗,极低内核电压下实现 0.7μA 的定时睡眠电流,500ms 连接状态 30μA;

  • 适应温度 - 40℃~125℃;

  • 高兼容性及高稳定性:全协议栈,泰尔实验室测试 Link-PHY ICS280 条,支持修改 Boot 跳转代码,支持完整的 Stack 的 OTA, 各种平台的高兼容性;

  • 高速率:1.25Mbps 有效数据传输,上行速度安卓达到 75KB,IOS 达到 40KB;

  • 多连接:支持多达 24条连接同时在线;

  • 远距离:实测 coded S8 传输距离达 370 米;

  • 主从一体:SDK 式例默认8连接,连接数目可配置;

  • 易使用:图形化项目向导、数据编辑器,SDK 中提供大量的示例,以供客户参考使用。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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