【选型】基于铜箔类型，选择合适的ROGERS高频板材

时间： 2018-04-28 来源：世强

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高频电路设计时，会遇到各种各样的问题。在系统要求苛刻的情况下，设计师们必须想方设法最优化设计，铜箔对高频电路的影响往往被忽略，或者说一部分设计师不清楚铜箔对高频信号的影响。本文简单介绍ROGERS 高频板材铜箔的相关知识。

一、铜箔的生产

Rogers板材使用的铜箔主要是电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔的生产制造方式如下图。生产的铜箔紧贴鼓面的比较光滑，为光面；相反面比较粗糙，为亚光面。

压延铜箔生产制造方式如下图。其两面的表面粗糙度取决于工艺条件，rogers使用的压延铜箔表面都比较光滑。

二、铜箔类型

压延铜箔：经压延生产的铜箔，如RT/duroid® 5880等。

电解铜箔：经电解生产的铜箔，如92ML^™ series等。

反转处理电解铜箔：将电解铜箔的光面与介质压合前，对光面进行粗糙处理的铜箔，如AD430等。

反转处理LoPro铜箔：在电解铜箔的光面与介质压合时，光面与介质之间增加特定的树脂涂层，如RO4350B^™等。

埋阻铜箔：电解铜箔的亚光一面涂有金属或合金，作为电阻层。并使用镍颗粒对电阻层进行粗化处理得铜箔，如CLTE。

不同铜箔类型与处理方式有着不同的表面粗糙度，其对应的ROGERS板材型号如下图所示。

三、表面粗糙度对微波性能的影响

以微带传输线为例，其电磁场分布如下图，主要电流将在与介质面紧贴的铜箔表面传输。铜箔表面比较粗糙，高频信号的趋肤深度相对较小时，小的趋肤深度信号必须沿粗糙导体表面移动，增加了有效地路径长度和导体电阻。铜箔表面粗糙度越大会增加传输线插入损耗，恶化PIM值，改变EM波的相位常数和电路的相位响应等。

微波性能的提升，注重细节，每个小小的优化，都可能决定一个设计的成败。希望这篇关于Rogers铜箔的基础介绍，能帮助更多的设计师。

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全部评论（4）

用户306511643 Lv5 技术专家 2018-12-23

rogers的 LOPRO板材中，光面与介质之间增加的特定树脂涂层，在板子加工过程会不会发生老化发黑现象，导致铜箔易剥离？需要在加工的时候注意些什么？
- 北冥之鲲_世强回复： ROGERS的Lopro铜箔的抗剥离强度与普通铜箔基本一致，按加工指南加工不会发生老化发黑现象，加工指南请参考加工指南 RO4000® LoPro®板材加工指南
  查看全部2条回复
眼神与天空 Lv6. 高级专家 2018-11-14

学习
五五分成 Lv7. 资深专家 2018-11-11

东西棒。
g1225jianmin Lv8 2018-06-19

学习了

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mils)(mm)(μm)	尺寸(inch)	导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3	半固化片	RO3003	3.00±0.04	3	0.005” (0.13mm)	25.5X18	0.5