【选型】基于铜箔类型，选择合适的ROGERS高频板材
高频电路设计时，会遇到各种各样的问题。在系统要求苛刻的情况下，设计师们必须想方设法最优化设计，铜箔对高频电路的影响往往被忽略，或者说一部分设计师不清楚铜箔对高频信号的影响。本文简单介绍ROGERS高频板材铜箔的相关知识。
一、铜箔的生产
Rogers板材使用的铜箔主要是电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔的生产制造方式如下图。生产的铜箔紧贴鼓面的比较光滑，为光面；相反面比较粗糙，为亚光面。
压延铜箔生产制造方式如下图。其两面的表面粗糙度取决于工艺条件，rogers使用的压延铜箔表面都比较光滑。
二、铜箔类型
压延铜箔：经压延生产的铜箔，如RT/duroid® 5880等。
电解铜箔：经电解生产的铜箔，如92ML™ series等。
反转处理电解铜箔：将电解铜箔的光面与介质压合前，对光面进行粗糙处理的铜箔，如AD430等。
反转处理LoPro铜箔：在电解铜箔的光面与介质压合时，光面与介质之间增加特定的树脂涂层，如RO4350B™等。
埋阻铜箔：电解铜箔的亚光一面涂有金属或合金，作为电阻层。并使用镍颗粒对电阻层进行粗化处理得铜箔，如CLTE。
不同铜箔类型与处理方式有着不同的表面粗糙度，其对应的ROGERS板材型号如下图所示。
三、表面粗糙度对微波性能的影响
以微带传输线为例，其电磁场分布如下图，主要电流将在与介质面紧贴的铜箔表面传输。铜箔表面比较粗糙，高频信号的趋肤深度相对较小时，小的趋肤深度信号必须沿粗糙导体表面移动，增加了有效地路径长度和导体电阻。铜箔表面粗糙度越大会增加传输线插入损耗，恶化PIM值，改变EM波的相位常数和电路的相位响应等。
微波性能的提升，注重细节，每个小小的优化，都可能决定一个设计的成败。希望这篇关于Rogers铜箔的基础介绍，能帮助更多的设计师。
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