【选型】基于铜箔类型，选择合适的ROGERS高频板材
高频电路设计时，会遇到各种各样的问题。在系统要求苛刻的情况下，设计师们必须想方设法最优化设计，铜箔对高频电路的影响往往被忽略，或者说一部分设计师不清楚铜箔对高频信号的影响。本文简单介绍ROGERS高频板材铜箔的相关知识。
一、铜箔的生产
Rogers板材使用的铜箔主要是电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔的生产制造方式如下图。生产的铜箔紧贴鼓面的比较光滑，为光面；相反面比较粗糙，为亚光面。
压延铜箔生产制造方式如下图。其两面的表面粗糙度取决于工艺条件，rogers使用的压延铜箔表面都比较光滑。
二、铜箔类型
压延铜箔：经压延生产的铜箔，如RT/duroid® 5880等。
电解铜箔：经电解生产的铜箔，如92ML™ series等。
反转处理电解铜箔：将电解铜箔的光面与介质压合前，对光面进行粗糙处理的铜箔，如AD430等。
反转处理LoPro铜箔：在电解铜箔的光面与介质压合时，光面与介质之间增加特定的树脂涂层，如RO4350B™等。
埋阻铜箔：电解铜箔的亚光一面涂有金属或合金，作为电阻层。并使用镍颗粒对电阻层进行粗化处理得铜箔，如CLTE。
不同铜箔类型与处理方式有着不同的表面粗糙度，其对应的ROGERS板材型号如下图所示。
三、表面粗糙度对微波性能的影响
以微带传输线为例，其电磁场分布如下图，主要电流将在与介质面紧贴的铜箔表面传输。铜箔表面比较粗糙，高频信号的趋肤深度相对较小时，小的趋肤深度信号必须沿粗糙导体表面移动，增加了有效地路径长度和导体电阻。铜箔表面粗糙度越大会增加传输线插入损耗，恶化PIM值，改变EM波的相位常数和电路的相位响应等。
微波性能的提升，注重细节，每个小小的优化，都可能决定一个设计的成败。希望这篇关于Rogers铜箔的基础介绍，能帮助更多的设计师。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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价格：￥2,210.5982
现货： 30
品牌：ROGERS
品类：Circuit Materials
价格：￥2,479.9453
现货： 1,409
品牌：ROGERS
品类：Antenna Grade Laminates
价格：￥2,989.4355
现货： 429
品牌：ROGERS
品类：Liquid Crystalline Polymer Circuit Material
价格：￥1,485.0299
现货： 253
品牌：ROGERS
品类：Antenna Grade Laminates
价格：￥2,571.9097
现货： 250
品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥2,669.6313
现货： 250
服务
可加工PCB板层数1~40，最小线宽/间距内层： 2.5/3mil (H/H OZ base copper)；最小线宽/间距外层： 3/3mil (H/H OZ base copper)；成品交货尺寸范围：10 * 10mm~570 * 1200mm。板厚范围：0.4mm-10mm。支持通孔板、HDI板、柔性板、刚柔结合板打样、小批量及批量生产。
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