【应用】兆科导热硅胶片和导热膏解决路由器散热及屏蔽问题，柔软且性能稳定，有效提高工作效率和使用寿命

时间： 2023-06-02 来源：Ziitek

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无线路由器作为上网的一大配件，由于其要提供强大的网络传输速度，所以产生的热量很大，路由器工作时的热量过高后，就会对无线信号产生影响，例如信号不稳或是断网。为了解决路由器散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。

一般路由器都采用被动散热，也就是通过机身散热孔，主板附近的散热鳍片以及散热垫等方式进行散热。在选择散热垫片的时候，要根据具体发热源等来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。推荐使用路由器散热的有兆科TIF导热硅胶片，材料具有高压缩力，而且本身带有粘性，不需要另外使用粘合剂。

导热硅胶片填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。还能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

兆科导热硅胶片特性

1、良好的热传导率：1.5~25W/m·K；

2、带自粘而无需额外表面粘合剂；

3、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；

4、可提供多种厚度选择。

5、性能稳定，寿命持久

在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热膏来填充空隙。

兆科导热膏产品特性：

1、良好的热传导率：1.5W~7.0W/m·K；

2、柔软，与器件之间几乎无压力；

3、可轻松用于点胶系统生产。

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