思瑞浦产品高可靠性验证试验——晶圆、封装、ORT测试

时间： 2021-06-12 来源：思瑞浦

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聚焦模拟信号链设计，3PEAK秉持着“Cost-Effective”、“Defect-Free”、“Error-Free”的质量方针，为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务。为实现这个质量目标，全面而有效的可靠性试验是一个必不可少的环节。完整的产品可靠性验证试验分为晶圆相关的可靠性试验和封装相关的可靠性试验。

晶圆相关的可靠性试验分别有：

● HTOL (High Temperature Operating Life Test)

● ESD-HBM (Human Body Model Electrostatic Discharge)

● ESD-CDM (Charged Device Model Electrostatic Discharge)

● LU (Latch Up)

封装相关的可靠性试验分别有：

● Pre-con (Preconditioning Test)

● TCT (Temperature Cycling Test)

● UHAST (Unbiased Highly Accelerated Stress Test)

● HAST (Biased Highly Accelerated Stress Test)

● HTSL (High Temperature Storage Life Test)

● SD (Solderability)

ORT测试：

为了监测量产过程中的产品可靠性，我们除了以上所述的新产品可靠性验证流程之外，通常还要进行ORT (Ongoing Reliability Test) 测试，从而减少由于批次差异而带来的可靠性风险，其验证项目与新产品可靠性验证项目类似，如下图所示。

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选型指南 - 思瑞浦 - REV.17 - 2024/4/19 PDF 中文下载

思瑞浦（3PEAK）车规芯片选型指南（中文）

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