【选型】采用WLCSP-6封装的DCDC芯片RP509x与TPS62088YF性能对比分析
作为小封装DCDC的典型型号,TI公司的TPS62088YFP在光模块中应用比较普遍,其尺寸采用只有1.2x0.8mm,市面上很少有型号与之尺寸比较。采用WLCSP-6封装NISSHINBO的DCDC芯片RP509x,外形尺寸为1.28x0.88,与TPS62088YFP非常接近,能够在市面缺料的情况下,在性能满足要求的前提下,只需略微改动布线就能替换使用,保障光模块顺利生产。
TPS62088YFP与RP509X应用在光模块中,最大的特点就是外形封装基本一致,如下图所示。
实际应用时,需要注意的有两点:
一、二者在引脚定义上是不同的,引脚定义如上图所示,应用电路连接如下图所示。实际应用中,RP509x完全可采用TPS62088的连接方式,达到相同的效果。
二、性能指标不完全相同,参数如下图所示。TPS62088YFP输出电流为3A,远大于RP509x,这个是应用时特别注意的一个指标。不过,在光模块应用也不会有太大的电流,多数情况下RP509x的1A电流能力足够,还需根据具体应用需求进行选择。
以上分析可知,TPS62088YFP和RP509x最大的特点是小体积,是光模块应用的首选,但考虑到具体的指标参数的差异,应用时要多加注意,如果指标均在接受范围,二者可以在略微改动电路布线后使用,能够保障光模块生产顺利进行。
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