【经验】芯片处理和组装:Melexis解析SIP封装霍尔传感器的引脚成型

2022-04-22 Melexis
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引脚是指从传感器芯片内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚构成了传感器芯片的接口。引线末端的一段,通过软钎焊与印制板上的焊盘共同形成焊点。本文MELEXIS为您介绍霍尔传感器的引脚成型。

采用SIP(单列式塑料)封装的Melexis霍尔传感器适用于PCB应用和无PCB应用。Melexis SIP封装有4种类型:VA、VC、UA 和VK,有3和4条引线。根据封装类型,引线长度从10.5到18mm不等,所有成型的引线间距最初都是1.27mm。

在应用中,四种成型的长引线通常不与直引线一起使用。用户需根据需要对其进行加工,并将其切割成所需的形状。


引线的工艺取决于:

● 预期的应用和PCB或外壳的设计

● 用于引线的模具质量

● Melexis的交货形式


Melexis SIP封装的特点是,能实现零件与引线成型工具定位线和外壳定位线的对齐。

但要注意的是,在SIP封装过程中,因为会对引线和模体施加很大的力,这对结构的完整性和长期可靠性均存在一定风险。

在具体实施中,应确保成型工具的设计和工艺不会使设备承受超过其坚固性的压力。Melexis提供主流的引线成型选项,作为后端工艺,提供在压花带中成型的零件。

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