【经验】芯片处理和组装：Melexis解析SIP封装霍尔传感器的引脚成型
引脚是指从传感器芯片内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚构成了传感器芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊与印制板上的焊盘共同形成焊点。本文MELEXIS为您介绍霍尔传感器的引脚成型。
采用SIP（单列式塑料）封装的Melexis霍尔传感器适用于PCB应用和无PCB应用。Melexis SIP封装有4种类型：VA、VC、UA 和VK，有3和4条引线。根据封装类型，引线长度从10.5到18mm不等，所有成型的引线间距最初都是1.27mm。
在应用中，四种成型的长引线通常不与直引线一起使用。用户需根据需要对其进行加工，并将其切割成所需的形状。
引线的工艺取决于：
● 预期的应用和PCB或外壳的设计
● 用于引线的模具质量
● Melexis的交货形式
Melexis SIP封装的特点是，能实现零件与引线成型工具定位线和外壳定位线的对齐。
但要注意的是，在SIP封装过程中，因为会对引线和模体施加很大的力，这对结构的完整性和长期可靠性均存在一定风险。
在具体实施中，应确保成型工具的设计和工艺不会使设备承受超过其坚固性的压力。Melexis提供主流的引线成型选项，作为后端工艺，提供在压花带中成型的零件。
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本文由犀牛先生转载自Melexis，原文标题为:芯片处理和组装（二）：引脚成型，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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