【应用】可剥离HTDG-250导热凝胶辅助400G相干光模块，散热固化后易剥离，不污染元器件，方便后期返修
在数据中心互联、城域及骨干网络等应用场景中，可插拔相干模块具备高速化、小型化、低功耗化、互联互通的标准化等特点，兼顾传输速率与经济效益。其中，400G可插拔相干模块，或者更准确地说是集合了7nm工艺数字信号处理器和64G及更高波特率的光器件的可插拔相干模块，已经成为业界关注的焦点。
400G可插拔相干模块在提供强大功能的同时，其自身的功耗（主要发热源有DSP、光器件（TOSA和ROSA）等）及与之相关的发热量也急剧增加，总功耗20多W，加上空间的紧凑性、可多次插拔的要求，以及可控的温度管理，给光模块的散热带来了挑战。
图1 400G CFP2光模块
400G可插拔相干模块通常会采用高导热系数的导热垫片或导热凝胶将DSP等芯片上热量传到外壳上散热，但由于芯片的发热量太大，通常还会用流动性好的导热凝胶填充整个PCB板，使芯片的其它位置也能与外壳相连，增加芯片的散热能力，由于芯片的密集布局，如果需要返工（特别是研发阶段可能经常性的需要返工调试），则移除芯片间隙之间的导热凝胶残留物将是一个巨大的挑战。
针对这种情况，鸿富诚提供了一款可剥离的导热凝胶HTDG-250，彻底固化后是一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。固化后易剥离，不污染元器件，方便后期返修。
图2 HTDG-250规格参数
HTDG-250导热凝胶给400G相干光模块辅助散热具有如下优势：
1、其最大的优势是固化后可剥离，不污染光芯片等器件，方便返修，最薄可剥离的厚度仅为0.15mm；
2、粘度为350Pa.s，流动性好，可以填充不规则地方，以不定状替代传统组装式片材，最大限度的与发热芯片接触，提高导热面积，加快芯片散热能力；
3、柔软，可消除应力，固化后是一种柔韧的橡胶弹性体，减震阻尼，可以有效的保护芯片；
4、导热系数达到2.5W/mK，低热阻，跟高导热系数的导热垫片或导热凝胶配合使用可以起到很明显的辅助散热效果；
5、固化方式多样，可常温固化，也可以加热固化，可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶。
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鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型：包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶，单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色，导热系数2~14W，应用间隙0.2mm~2mm；双组份导热凝胶可固化，抗垂流性强，可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色，导热系数1~8W，应用间隙0.2mm~3mm
|
产品型号
|
品类
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导热系数(W/mK)
|
密度(g/cc)
|
挤出速率(g/min)
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静态压缩应力@50%(Psi)
|
阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
颜色
|
|
HTDG-250
|
剥离单组份导热凝胶
|
2.5[±0.2]
|
2.8
|
2@0.5Mpa
|
<1
|
V-0
|
-50-150
|
≥10
|
≥10¹³
|
50[±5]
|
≥0.4
|
≥200
|
≥20@60psi
|
白色
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
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