【技术】解析SiC MOSFET结构及特性
SiC功率MOSFET内部晶胞单元的结构,主要有两种:平面结构和沟槽结构,平面SiC MOSFET的结构,如图1所示。这种结构的特点是工艺简单,单元的一致性较好,雪崩能量比较高。但是,这种结构的中间,N区夹在两个P区域之间,当电流被限制在靠近P体区域的狭窄的N区中流过时,将产生JFET效应,从而增加通态电阳;同时,这种结构的寄生电容也较大。
平面SiC MOSFET的结构
沟槽SiC MOSFET的结构,如下图所示。这种结构将栅极埋入基体中,形成垂直的沟道,由于要开沟槽,工艺变得复杂,单元的一致性、雪崩能量比平面结构差。但是,由于这种结构可以增加单元密度,没有JFET效应,沟道晶面实现最佳的沟道迁移率,导通电阻比平面结构要明显的降低:同时,寄生电容更小,开关速度快。开关损耗非常低,因此,新一代的结构都研究和采用这种结构。
沟槽SiC MOSFET的结构
沟槽结构SiC MOSFET最主要的问题在于,由于器件工作在高压状态,内部的工作电场强度高,尤其是沟槽底部,工作电场强度非常更高,很容易在局部超过最大的临界电场强度,从而产生局部的击穿,影响器件工作的可靠性,如下图所示。
沟槽SiC MOSFET结构内部工作电场
因此,新一代的SiC MOSFET沟槽结构,技术演进的方向都是如何减小沟槽底部的工作电场强度,比如Rohm的双槽结构、Infineon的非对称沟槽结构,等等,如以下二图所示。
Rohm双沟槽结构
Infineon非对称沟槽结构
这些结构的核心就是或在沟槽底部增加缓冲层,或把P区下移让P和沟槽底部的N区形成耗尽层。从而把沟槽底部氧化层的电场,部分转移到P区耗尽层,减小沟槽底部的电场。
减小沟槽底部工作电场示意图
Infineon非对称沟槽结构内部电场分布
平面结构SiC MOSFET的基本工艺和各项成本占比,如图8、图9所示,可以看到,目前SiC晶体的衬底依然占非常大的比例,达到38%,如果加上SiC晶体的衬底的减薄和抛光工艺,比例高达50%以上。
其主要原因在干SiC生长的速慢,温度高,工艺复杂度,容易产生各种晶格缺陷。Si生长速度为100mm/小时,最大直径450mm,最大厚度2m;SiC生长的速度为100~300μm/小时,2100℃,最大直径150mm,最大厚度50mm。
外延工艺的成本占比为17%左右,封装成本的占比为11%左右;产品的良率导致的成本占比为21%,如何控制SiC MOSFET生产过程中产生的缺陷,提高生产过程中的良率,依然是各产家需要面对的重要的问题,其不仅关系到产品的成本,更关系到产品在客户应用的可靠性。
平面结构SiC MOSFET基本工艺
平面结构SiC MOSFET工艺成本占比
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