【选型导热系数达到6W/m·K的导热吸波材料H600A15用于5G通信设备，可有效解决设备内部的电磁干扰问题

时间： 2023-03-29 来源：世强

技术问答

随着5G时代的到来，5G通信设备在应用场景，工作频率以及速率方面都有了很大提升，这同时也使得设备内部的电子元件数量越来越多，尺寸越来越小。而在5G高频条件下，电子元件的数量增多，间距减小，会带来辐射效率增加，屏蔽效能降低的问题，且随着5G设备功能的不断增加，单个芯片的功能也在增加，芯片的高功率高密度会产生更多的热量。鸿富诚针对这一问题研发了兼具导热和吸波双重优势的H600A15，适用于在5G通信设备中解决散热与电磁干扰问题。

鸿富诚H600A15导热吸波材料导热系数达到6W/m·K，16GHz处的反射损耗达到-20dB，密度约3.8g/cc，击穿电压不小于2KV/mm，出油率不大于1%，硅氧烷含量不大于100PPM。

其产品优势主要有以下几点：

1. 导热系数达到6W/m·K，热阻抗小，具有良好的热传导效果；

2. 表面兼容性较好，且自带粘性，操作简单，尺寸可进行定制；

3. 吸波覆盖频段宽，反射损耗高，可有效解决设备内部的电磁干扰问题；

4. 出油率低，硅氧烷含量低，不会出现吸附于散热器或功率器件表面或者渗透到电路板的情况，因而不会对设备的可靠性造成影响；

5. 产品的回弹性较好，装配压力较低，不会对器件造成较高应力，且可以有效填充间隙，降低热阻，提高传热效率。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由mia提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

【选型】鸿富诚导热垫片用于工业机器人控制底板，导热系数5W/m·K，解决芯片散热问题

客户做工业机器人控制底板项目，内部芯片及功率器件在使用过程中会产生大量的热量。客户选择散热器对功率器件进行散热。在散热器的使用过程中，为了保证器件和散热器有着良好充分的表面接触，需要再其之间添加导热材料，使其接触热阻尽可能低。推荐鸿富诚H500导热垫片。

器件选型发布时间 : 2023-02-14

【选型】鸿富诚单组分导热凝胶助力固态激光雷达散热设计，导热系数8W/m·K，最小填充缝隙0.2mm

针对固态激光雷达的散射设计，推荐国产鸿富诚的单组分导热凝胶HTG-800，导热系数8W/m·K，最小间隙小于0.2mm，挤出速度大于30g/min。

器件选型发布时间 : 2023-02-15

【选型】鸿富诚热阻＜0.75的导热硅胶垫H400用于20KW数字隔离电源，导热系数4W/m·K

一客户做20KW数字隔离电源项目，因芯片和功率器件发热问题需求一款导热材料将热量传递到较远的散热器件上。本文推荐鸿富诚推出的H400导热硅胶垫片，导热系数4W/m·K，热阻＜0.75（@20psi/1mm），表面自带粘性，可以不用背胶，从而减少热阻。

器件选型发布时间 : 2023-02-11

鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南

目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material

型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

选型指南 - 鸿富诚 - 2022/2/28 PDF 中英文下载

【视频】2023年3月16日射频微波器件与材料新技术研讨会

Ignion、史密斯英特康、德聚等分享电磁屏蔽CIPG、毫米波传感器SoC、雷达传感器芯片等新品及方案。

活动发布时间 : 2023-11-29

鸿富诚邀您参加“2024慕尼黑上海电子展”，将携半导体芯片热管理材料解决方案亮相

2024年7月8日至10日，鸿富诚将与大家相聚2024慕尼黑上海电子展，将携半导体芯片热管理材料解决方案亮相本次展会。产品包括超低热阻导热材料系列、浸没式冷却液系列、导热吸波材料系列、EMI电磁屏蔽材料系列等。

原厂动态发布时间 : 2024-07-09

【应用】鸿富诚导热吸波材料H300MAS解决25G光模块的散热及信号干扰问题，兼具导热和吸波功能，减少材料占用的空间

鸿富诚的导热吸波材料H300MAS兼具导热和吸波功能，减少材料占用的空间，提高散热和EMI性能。H300MAS具有卓越的吸波性能，在25G时，其反射损耗约有20dB左右，导热性能不输常用的导热界面材料，导热系数达到3W/mK，非常适合用于解决25G光模块的散热及信号干扰问题。

应用方案发布时间 : 2020-06-11

鸿富诚导热吸波材料选型表

鸿富诚导热吸波材料提供选型：吸波材料包含HFC-A、HFC-AM及导热吸波材料等系列，厚度0.03~3mm

产品型号	品类	磁导率(μ'@1MHz)	厚度(mm)	表面电阻(Ω/inch²)	使用频率(Hz)
HFC-A	吸波材料	10~250	0.03~3.0	≥10⁶	RFID: 125KHz\134KHz\13.56MHz ；WPC: 110KHz-205KHz, 6.78MHz； EMI: 100MHz-10GHz

选型表 - 鸿富诚立即选型

TIMTH-A-H600A15 常规系列【导热吸波】规格书

型号- TIMTH-A-H600A15

数据手册 - 鸿富诚 - 2024-04-11 PDF 中文下载

鸿富诚（HFC）公司简介及热界面/EMI屏蔽/吸波/铁氧体材料产品介绍

型号- H150-S,HFC-A15000,HTG-100DK,H200-A,HFC-A12000,A系列,HFC-A18000,B系列,H150-A,H200 S40,HFC-A1000,HTG-150D,H200-LD,HTG系列,HTG-200D,HFC-A5000,HFC-A25000,H150-LD,HFC-A2000

商品及供应商介绍 - 鸿富诚 PDF 中文下载

HFC热管理/EMC材料方案光模块行业

型号- H800-LY,HFS-18,HTG-300LY,H100-A15,H200SF,H300,H150-A15,HTDG-200,H200SOFT,H600LY,HTG-300D,H200RS,H500LY,H1200,H700SOFT,HFS-25,H1000,H200-A15,HFC-A18000,HTG-800,H300SOFT,H300-SF,H300MAS,H300LY,HTG-200D,HFC-A25000,HFC-A2000,H500-LY,HTG-800LY,HTG-800D,HFC-A15000,H600,HFC-A1000,H200-SF,H200MAS,HTG-100D,HFC-A5000,H1500,H1000SOFT,HTDG-250,HFS-40,H400MAS,HFC-A12000,H300-LY,H300RS,HTG-700,HTG-300,H800LY,HTG-500,HTG-500LY

技术文档 - 鸿富诚 - 2023/6/7 PDF 中文下载