【选型导热系数达到6W/m·K的导热吸波材料H600A15用于5G通信设备，可有效解决设备内部的电磁干扰问题

时间： 2023-03-29 来源：世强

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随着5G时代的到来，5G通信设备在应用场景，工作频率以及速率方面都有了很大提升，这同时也使得设备内部的电子元件数量越来越多，尺寸越来越小。而在5G高频条件下，电子元件的数量增多，间距减小，会带来辐射效率增加，屏蔽效能降低的问题，且随着5G设备功能的不断增加，单个芯片的功能也在增加，芯片的高功率高密度会产生更多的热量。鸿富诚针对这一问题研发了兼具导热和吸波双重优势的H600A15，适用于在5G通信设备中解决散热与电磁干扰问题。

鸿富诚H600A15导热吸波材料导热系数达到6W/m·K，16GHz处的反射损耗达到-20dB，密度约3.8g/cc，击穿电压不小于2KV/mm，出油率不大于1%，硅氧烷含量不大于100PPM。

其产品优势主要有以下几点：

1. 导热系数达到6W/m·K，热阻抗小，具有良好的热传导效果；

2. 表面兼容性较好，且自带粘性，操作简单，尺寸可进行定制；

3. 吸波覆盖频段宽，反射损耗高，可有效解决设备内部的电磁干扰问题；

4. 出油率低，硅氧烷含量低，不会出现吸附于散热器或功率器件表面或者渗透到电路板的情况，因而不会对设备的可靠性造成影响；

5. 产品的回弹性较好，装配压力较低，不会对器件造成较高应力，且可以有效填充间隙，降低热阻，提高传热效率。

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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型号- H150-S,HFC-A15000,HTG-100DK,H200-A,HFC-A12000,A系列,HFC-A18000,B系列,H150-A,H200 S40,HFC-A1000,HTG-150D,H200-LD,HTG系列,HTG-200D,HFC-A5000,HFC-A25000,H150-LD,HFC-A2000

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型号- H800-LY,HFS-18,HTG-300LY,H100-A15,H200SF,H300,H150-A15,HTDG-200,H200SOFT,H600LY,HTG-300D,H200RS,H500LY,H1200,H700SOFT,HFS-25,H1000,H200-A15,HFC-A18000,HTG-800,H300SOFT,H300-SF,H300MAS,H300LY,HTG-200D,HFC-A25000,HFC-A2000,H500-LY,HTG-800LY,HTG-800D,HFC-A15000,H600,HFC-A1000,H200-SF,H200MAS,HTG-100D,HFC-A5000,H1500,H1000SOFT,HTDG-250,HFS-40,H400MAS,HFC-A12000,H300-LY,H300RS,HTG-700,HTG-300,H800LY,HTG-500,HTG-500LY

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