【选型导热系数达到6W/m·K的导热吸波材料H600A15用于5G通信设备，可有效解决设备内部的电磁干扰问题
随着5G时代的到来，5G通信设备在应用场景，工作频率以及速率方面都有了很大提升，这同时也使得设备内部的电子元件数量越来越多，尺寸越来越小。而在5G高频条件下，电子元件的数量增多，间距减小，会带来辐射效率增加，屏蔽效能降低的问题，且随着5G设备功能的不断增加，单个芯片的功能也在增加，芯片的高功率高密度会产生更多的热量。鸿富诚针对这一问题研发了兼具导热和吸波双重优势的H600A15，适用于在5G通信设备中解决散热与电磁干扰问题。
鸿富诚H600A15导热吸波材料导热系数达到6W/m·K，16GHz处的反射损耗达到-20dB，密度约3.8g/cc，击穿电压不小于2KV/mm，出油率不大于1%，硅氧烷含量不大于100PPM。
其产品优势主要有以下几点：
1. 导热系数达到6W/m·K，热阻抗小，具有良好的热传导效果；
2. 表面兼容性较好，且自带粘性，操作简单，尺寸可进行定制；
3. 吸波覆盖频段宽，反射损耗高，可有效解决设备内部的电磁干扰问题；
4. 出油率低，硅氧烷含量低，不会出现吸附于散热器或功率器件表面或者渗透到电路板的情况，因而不会对设备的可靠性造成影响；
5. 产品的回弹性较好，装配压力较低，不会对器件造成较高应力，且可以有效填充间隙，降低热阻，提高传热效率。
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型号- TIMTH-A-H600A15 SERIES,TIMTH-A-H600A15
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型号- H200-S40,H200-S40系列,H50-A系列,H150-LD 系列,TC-5622,H200-LD 系列,HCM850,X-23-7921,HFC-LD系列,H200-LD,H50-A,H150-LD,X-23-7762
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