ROHM SiC功率器件:SiC肖特基二极管、SiC-MOSFET、SiC功率模块,覆盖低耐压到1000V高耐压产品

2018-10-30 世强
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ROHM(罗姆)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一,自1985年创立以来,不断稳步扩大业务范围。其目前正在积极拓展的业务领域是功率半导体。除了长期以来一直从事的Si(硅)半导体器件外,还在业内率先推出了采用SiC(碳化硅)半导体技术的产品。由此实现从低耐压器件到耐压超过1000V的高耐压器件的广泛系列。


SiC(碳化硅)是一种由硅(Si)和碳(C)构成的化合物半导体材料, 不仅绝缘击穿场强是Si的10倍,带隙是Si的3倍,而且在器件制作时可以在较宽范围内控制必要的p型、n型,所以被 认为是一种超越Si极限的功率器件用材料。与Si半导体相比,SiC功率元件可进一步实现小型化、低功耗及高效化。它在高温环境下具备优良的工作特性,且开关损耗更低,具有优异的高速开关性能,作为新一代低损耗元件,备受期待。ROHM可提供多种类型已经在售的SiC功率器件,包括SiC肖特基二极管SiC-MOSFETSiC功率模块。下面分别进行介绍。


SiC肖特基二极管

SiC肖特基二极管(SiC-SBD)因为Total Capacitive Charge(Qc)小、可以降低开关损失,实现高速开关。而且,Si快速恢复二极管的trr(反向恢复时间)会随着温度上升而增大,而SiC则可以维持大体一定的特性。ROHMSiC肖特基二极管具低开关损耗、低正向电压等特性,可广泛应用于空调、电源、光伏发电系统中的功率调节器以及电动汽车的快速充电器等的功率因数校正电路(PFC 电路)和整流桥电路中。


图1 罗姆SiC肖特基二极管实物图

图2 SiC肖特基二极管与硅材质FRD特性比较(650V10A级)


罗姆SiC肖特基二极管产品线丰富,耐压VR有650V和1200V两种,连续前向电压IF范围为2A~40A,可提供直插或贴片封装,直插封装包括TO-220AC、TO-220ACP、TO-220FM、TO-247四种,贴片封装为TO-263AB(LPTL)。另外,罗姆还可提供满足AEC-Q101标准的产品阵容,已在日本国内及海外众多电动汽车、插入式混合动力车的车载充电电路中得到广泛应用。

型号电压
电流封装

前向电压

(典型值)

汽车级

AEC-Q101

SCS205KGHR1200V
5ATO-220AC1.4V
SCS302AP650V2ATO-220ACP1.35V
SCS220AM650V20ATO-220FM1.35V
SCS240KE2AHR1200V40ATO-2471.4V
SCS206AJHR650V6ATO-263AB1.35V

图3 罗姆SiC肖特基二极管部分产品信息


SiC-MOSFET

SiC-MOSFET开关时的差动放大电流原则上是没有的,所以可以高速运作,开关损失降低。 小尺寸芯片的导通电阻低,所以实现低容量、低门极消耗。 Si产品随温度的上升导通电阻上升2倍以上,而SiC的导通电阻上升小,可以实现整机的小型化和节能化。与作为耐高压的开关元件被广泛应用的硅材质IGBT相比,SiC-MOSFET的开关损耗仅为1/5左右。ROHM可提供400V/1200V/650V/1700V的平面型 MOSFET,主要应用于工业机器、电源、高效率功率调节器的逆变器或转换器中等领域。

图4 罗姆SiC-MOSFET实物图


图5 普通Si-IGBT和ROHM的SiC-MOSFET的开关损耗比较


罗姆SiC-MOSFET产品线丰富,漏极-源极电压VDSS有400V、650V、1200V、1700V四种可供选择,漏极电流范围为3.7A~118A,导通电阻RDS(on)范围为17mΩ~1150mΩ,也可提供多种封装,其中直插封装包括TO-220AB、TO-247、TO-247N、TO-3PFM,贴片封装为TO-268-2L。

型号

极性

(沟道)

电压
漏极电流封装

导通电阻

(典型值)

SCT3017ALN650V118ATO-247N17
SCTMU001FN400V20ATO-220AB120
SCT2H12NZN1700V3.7ATO-3PFM1,150
SCT2280KEN1200V14ATO-247280
SCT2H12NYN1700V4ATO-268-2L1,150

图6 罗姆SiC肖特基二极管部分产品信息


SiC功率模块

一般,针对大电流的功率模块中广泛应用的主要是由Si材质的的IGBT和FRD组成的IGBT模块。ROHM在世界上首次开始推出搭载了SiC‐MOSFET和SiC‐SBD(SiC肖特基二极管)的功率模块。其SiC功率模块内置的功率半导体元件全部由SiC构成,与Si(硅)材质的IGBT模块相比,具有更低的开关损耗(最大可降低85%),这样可以带来电源效率的改善和散热部件的简化。此外,ROHM推出的SiC功率模块与传统的Si-IGBT相比,可在100kHz以上的高频环境下工作成,使得工作频率高频化,可使周边器件小型化,可满足小型化设计需要。该功率模块主要应用于工业机器的电源或光伏发电的功率调节器等。

Node Image

图7 罗姆SiC功率模块实物图


图8 ROHM新SiC功率模块与普通IGBT模块的损耗比较


罗姆SiC功率模块也有多个型号可提供,根据外壳封装尺寸可分为C、E、G三个类型,漏极-源极电压VDSS均为1200V,漏极电流范围为80A~600A,可满足大电流应用需求。


型号电压
漏极电流外壳封装类型

导通电阻

(典型值)

BSM120C12P2C2011200V120AC
20
BSM180D12P2E0021200V180AE12.2
BSM400D12P3G0021200V400AG5.3

图9 罗姆SiC功率模块部分产品信息


世强是ROHM(罗姆)的一级分销商,可供应ROHMSiC功率器件产品、电源管理IC、传感器、IGBT、IPM智能功率模块、LED、LED显示器、光学半导体、电子元器件、模块、存储器、二极管等全线产品。提供相关产品选型、数据手册等技术资料,且能为客户提供解决方案及专业技术支持,库存丰富,可根据项目提供最佳价格支持。

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  • feiwithout Lv7 资深专家 2019-04-17
    罗姆的型号为SCT3022AL碳化硅MOSFET性能如何?
    • 璀璨仙人_世强回复: SCT3022AL是ROHM公司推出的N沟道功率MOSFET,其漏-源电压VDSS 为650V,持续漏极电流ID 可达93A(@Tc = 25°C),导通电阻典型值仅为28.6mΩ(@VGS = 18V, ID = 36A,Tj = 25°C)。SCT3022AL凭借低导通电阻、高速转换与快速反向恢复等优势,且易于驱动,符合RoHS标准,可应用于太阳能逆变、DC/DC转换、感应加热、电机驱动、开关电源等应用领域。

      查看全部1条回复

  • 宇宙星神 Lv6 高级专家 2018-12-05
    XT/duroid材料的测试厚度为多少?
    • 用户92266615_世强回复: 以Rogers高频层压板XT/duroid 8000为例,提供2mil厚度介质,因此其标准厚度为0.0508mm正负12.5%,实际测试板材时,通常是带有铜箔的,还有加上铜箔的厚度,比如0.5Oz即18um,双面覆铜就是1OZ,35um,再加上介质厚,总厚度的范围约是0.0858mm正负0.00635mm

      查看全部1条回复

  • 痕迹 Lv5. 技术专家 2019-11-27
    学习了
  • 圆梦之旅 Lv7. 资深专家 2019-11-26
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  • 用户92366379 Lv7. 资深专家 2019-11-18
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  • 瓶子lhl Lv6. 高级专家 2019-11-12
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  • 猪猪侠 Lv4. 资深工程师 2019-11-11
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型号- BSM300C12P3E201,BSM300C12P3E301,BSM180C12P2E202,BSM400D12P3G002,BSM300D12P2E001,BSM600D12P3G001,BSM080D12P2C008,BSM180D12P3C007,BSM180C12P3C202,BSM400C12P3G202,BSM300D12P4G101,BSM120C12P2C201,BSM120D12P2C005,BSM450D12P4G102,BSM180D12P2E002,BSM600C12P3G201,BSM180D12P2C101,BSM400D12P2G003,BSM600D12P4G103,BSM300D12P3E005,BSM250D17P2E004

2024/2/27  - ROHM  - 选型指南 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货 查看更多版本

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