中移芯昇凭借在RISC-V芯片研发、生态建设等方面的贡献,荣获中国IC独角兽企业、中国通讯芯片最佳产品两项荣誉
![IC,RISC-V芯片,LTE Cat.1bis通信芯片,蜂窝物联网通信芯片](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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7月19日至21日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开。期间,高质量发展企业家峰会和第六届中国IC独角兽论坛暨颁奖典礼隆重举行。凭借在RISC-V芯片研发、生态建设等方面做出的突出贡献,中移芯昇科技接连斩获“2022-2023年度中国通讯芯片最佳产品”“2022-2023年度(第六届)中国IC独角兽企业”两项荣誉。
中移芯昇科技总经理肖青(中)出席颁奖典礼
集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。由赛迪组织的评选旨在挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业和优秀产品,鼓励我国具有市场竞争力和投资价值的集成电路企业健康快速发展。
作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇科技以RISC-V架构为基础,积极开展芯片研发和生态共建等工作。在芯片研发方面,中移芯昇科技陆续推出3款基于RISC-V架构的芯片产品,其中2款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》。值得一提的是,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,PSM功耗平均低于0.9μA,达到业内一流水平。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,采用22nm先进工艺,最小接收灵敏度达到-101dBm,可以广泛应用在中低速物联网场景。在生态共建方面,2023年6月27日,中国移动物联网联盟、中移芯昇科技依托中国移动产业资源优势,以开源开放凝聚产业发展共识,联合科研院所、产业链上下游企业,正式成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组,推动RISC-V生态发展,助力国产芯片自主可控。
再接再厉,砥砺前行。未来,中移芯昇科技将坚持RISC-V技术路线,不断推出更多优秀芯片产品,并联合产业链上下游企业推动RISC-V生态建设,助力集成电路产业高质量发展。
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