【产品】爱美达封装石墨热带，质轻柔韧，高达1200W/mK 的导热性，可用于卫星、传感器等领域

时间： 2020-05-30 来源：爱美达

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爱美达不断创新封装石墨组件，以创建被动、轻量化、可靠且具有高度导热性的解决方案。与 k-Core集成的热总线将石墨的轻量化优势与铜或铝的强度相结合，与包裹材料相比，具有更高的导热性。通过利用铜箔、铝箔或聚酰胺薄膜等柔性材料来包裹和支撑石墨片，带k-Core®热带可在热管理解决方案中提供性能和物理灵活性。

热带提供了灵活，轻便的传导路径，用于将热量转移到冷却液中。这种先进的固体传导解决方案由连接至集管的高导电性，柔性材料组成，以安装在单独的表面上，从而实现点对点的热传递。对于半动态，对重量敏感的应用，热能带是一种完全无源的解决方案，免除了维护成本。Boyd Corporation的散热部门Aavid定制热带，满足电导率，刚度或柔韧性以及质量要求。

定制金属箔热带组件由包括铝和铜在内的多种金属制成。通过特殊的固结方法，Boyd Corporation的散热部门Aavid可以制造厚度为0.0005至0.0100英寸的金属箔的热带，以确保高导电性和高柔韧性。

Aavid的k-Core®（石墨封装）导热带具有高导电性，并且可用于半动态传热组件。封装的石墨热带由退火的热解石墨（APG）板制造而成，该板是一种高导热性材料，包含在更坚固却具有柔性的薄膜材料中，例如聚酰亚胺，铜或铝箔设计。k-Core®热带可有效地用于厚度仅为0.002英寸的铝密封剂。

封装的石墨热带提供了一种解决方案，可以与外部材料一起弯曲，具有比完全金属结构更高的有效热导率和更轻的重量。与传统的散热解决方案相比，由于封装的石墨热带重量更轻，尺寸更小且具有更好的传导性，因此Aavid的热带在保持性能的同时提高了设计灵活性。

APG表带可实现高达1200 W / mK的导热率。通常，封装的石墨热带的单位质量传导率是铝箔设计的3至5倍，是铜的每单位质量9至15倍。k-Core®热带在低温下也表现出更高的导电性，并且被证明可以有效地散发高功率电子元件的热量而无需维护。

导热带材料

金属：

铝箔

铜箔

封装石墨（k-Core®）：

聚酰亚胺薄膜 – 退火热石墨

铝箔 + 退火热石墨

铜箔 + 退火热石墨

法兰材料：

铝

其他可能金属

导热带热解决方案的优势：

动态灵活性或可弯曲以匹配复杂几何；

重量轻；

可应用于太空领域（TRL 9）；

易于实施；

满足成本和性能目标的多种材料选项；

与封装的石墨热扩散器结合，进行额外的热管理；

连接到散热器面板，用于在空间应用中散热。

主要应用领域：

卫星热管理解决方案；

传感器或摄像机隔离，用于灵敏、详细的测量。

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