超有用！安装IGBT的正确打开方式

时间： 2016-09-18 来源：Vincotech（世强翻译）

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功率模块的安装是产品应用中的重要一环，如果安装的不好，轻则可能会导致整体热阻高，发热量大，进而影响系统整体效率及可靠性等，重则可能会直接导致模块损坏！Flow系列IGBT是VINCOTECH产品系列中的重要组成部分，凭借优异的性能，Flow系列产品广泛用于光伏，变频器，UPS，充电桩等产品中。

为了满足不同的应用，功率段以及客户的要求，Flow系列产品有多种不同封装的产品，如Flow0B，Flow0，Flow1，Flow2，Flow90等等。不同封装产品的安装上还是会有一定的差别，由于篇幅有限，在此，以Flow1系列产品为例进行说明，具体请参考Vincotech的规格书及安装指导手册。

图1：典型整体安装示意图

由于Flow模块有12mm和17mm两种高度，因此，PCB与散热器间的间距要根据实际情况调整。

安装的步骤是：
1）将模块安装到PCB上；
2）设置并固定好散热器与PCB间的间距；
3）将模块固定到散热器上。

在安装过程中必须注意以下几点：
1）不要压或者拉单个管脚±0.2 mm，也不要让它承受超过35N的力（除非是在压接Press-fin的管脚）。特殊设计的Press-fit管脚可以防止在压接安装过程中超过0.1mm的形变。

2）在底板温度最大达到100度的情况下，针脚的张力不能超过±5 N。

3）在安装过程中，模块安装的散热器底面处理和导热硅脂的涂抹是非常关键的步骤，散热器表面必须平整，干净，不能有颗粒物。整体的平面误差应该<25um；如果导热硅脂的厚度高于50um，那平面误差可以是<50um；表面的粗糙度应该是Rz<10um；散热器表面的缺陷点要在模块底面描述的要求范围内。

图2：导热硅脂蜂窝形状

热接口材料的选择
选择1：导热硅脂
• 用滚筒或者抹片将导热硅脂均匀的涂到模块整个底部。
• 涂抹导热硅脂呈蜂窝状，如图2所示，建议采用丝网印刷，对于相应的产品的图，请联系您当地的销售代表。

对于以上两种，推荐的导热硅脂厚度是45 μm ± 15 μm，如果导热硅脂厚度比推荐的要高，会导致导热阻增加。

选择2：热箔片
• 热箔片应该选择用铝内板以及两外层相变材料结合的板。
• 整块箔片的厚度应该低于80um，更厚的箔片会导致陶瓷底板的断裂，以及导致热阻增加。
• 推荐的箔片型号：爱美达的DU-ALC5或者ALF5
• 推荐的箔片材料是铝，用相变材料覆盖

图3：推荐的热箔片尺寸

选择3：预涂导热硅脂
• 模块可能已经预涂导热硅脂
• 对于Press-fit管脚的模块，需要用一款压接工具，或者一定要先将模块安装到散热器上，然后再压接到PCB上
• 将模块锁紧到散热器上
• 用M4螺丝（推荐的螺丝型号是DIN 7984）
• 螺丝进入散热器的最小长度：6mm
• 平垫圈ISO7092（DIN433）-适合该模块的外径为8mm
• 弹簧垫圈DIN127或者定DIN128
• 安装扭矩：1.6 Nm < Ms < 2 Nm
• 对于AlN DCB底板的模块，先用一半的扭矩锁紧两个螺丝，然后再用最大的扭矩来锁螺丝。