【产品】广泛支持Sub-G和2.4G的动态多协议，助力智能家居系统

时间： 2018-08-17 来源：Silicon Labs

代理服务

技术支持

采购服务

Zigbee3.0,Zigbee网状网络,动态多协议无线SoC,动态多协议无线模块

SILICON LABS（亦称“芯科科技”）应Zigbee联盟中国成员组的邀请共同参加深圳国际智能建筑电气&智能家居博览会（IOTE/ISHE），盛大展示Zigbee3.0新标准的应用和设计新进展。

Silicon Labs旗下的半导体及软件方案已用于全球的IoT应用及互联网基础设施，并且已协助合作伙伴及客户成功实现2.5亿个mesh节点，升级智能家居应用。Silicon Labs聚焦IoT无线连接技术不断推陈出新，提供支持多种无线标准的动态多协议解决方案，此次在ISHE 展会现场即实际演示一套基于Zigbee网状网络的智能家居参考设计，让参观者体验到“更互连的世界”正在加速来临。此外，还通过视频演示了支持100个节点的Zigbee网络的控制效果。

业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案

Silicon Labs在网状网络协议领域处于绝佳的领先地位，并且具备20年以上的技术支持经验，Silicon Labs的独到之处在于率先提供了支持“动态无线多协议”的软硬件解决方案，通过分时设计实现双协议同时运作的真实多协议设计，成为业内首家能有效帮助工程师克服多种协议并存和互通的设计需求。

值得一提的是，Silicon Labs持续强化动态多协议无线SoC、模块和软件产品阵容，近期新发布蓝牙和Sub-GHz的多协议无线软件，可使用单芯片解决方案为 1 GHz 以下IoT 设备添加蓝牙连接，让开发人员能更加灵活的设计产品。相较于业界大部分的双无线电方案，我们首创的无线多协议解决方案，可以降低开发各种先进联网应用的成本、尺寸和复杂度。此次在展会现场，Silicon Labs也展示了与合作伙伴协力打造的Zigbee智能照明相关产品，包括智能灯泡、智能门锁、智能开关和插座等已经在市场上销售的产品。

Zigbee 3.0产品大量出笼

首先值得一提的是Zigbee联盟的互操作墙升级啦！这次上墙的40个产品中绝大多数是Zigbee3.0的认证（或认证中）产品，来自立达信、九洲光电、晟瑞和豪恩，也有以往认证过的ZHA和ZLL的产品，来自飞利浦Hue、美的、宜家和海曼，这些产品都接入了顺舟的3.0 (待认证)网关和APP，以智能家居系统为例，能够实现灯光控制、无线环境监控、智能安防和电机控制等场景。

3.0认证产品的数量正在快速增长，除了在上图互操作墙上展示的实物产品外，Zigbee联盟挑选展示了部分获得认证的不同种类和不同品牌的产品，很容易地铺满了一面墙。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 4
| 转发至：

本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！

全部评论（4）

小z Lv6. 高级专家 2018-10-31

不错
deng Lv6. 高级专家 2018-10-21

不错
yingqiming Lv7. 资深专家 2018-10-01

不错
LiuSir Lv7. 资深专家 2018-08-17

很不错，了解一下

没有更多评论了

【产品】IoT理想敲门砖：支持ZigBee和Thread协议

EFR32MG是Silicon Labs推出的一款专用于支持网状网络的最佳 ZigBee和Thread协议的32位低功耗控制器，适合应用于数字家庭一体化、可穿戴检测、医疗护理、自动化及安全等多个领域。

2016-10-27 - 新产品代理服务技术支持采购服务

Silicon Labs业界首创的动态多协议方案荣获ElecFans 2018物联网技术创新奖

Silicon Labs（亦称芯科科技）日前参加的由ElecFans网站于深圳举办的第五届中国物联网大会，并且我们的动态多协议无线软件解决方案荣获会议同期举办的“2018年中国物联网技术创新奖”，深受行业工程师肯定。

2018-12-11 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【产品】Silicon Labs发布可提升下一代IoT连接应用的新的动态多协议无线软件

Silicon Labs日前为其WirelessGecko片上系统（SoC）和模块产品组合发布了新的动态多协议软件，可同时在单一SoC上运行Zigbee®和低功耗蓝牙（Bluetooth®LowEnergy），汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网（IoT）应用的高级功能，且不会带来双芯片架构的额外复杂性和硬件成本，从而将无线子系统物料清单（BOM）成本和尺寸降低达40%。

2017-11-13 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【技术】网状网络技术三分天下，蓝牙Mesh欲异军突起

随着2009年蓝牙低功耗（BluetoothLowEnergy）的切入，再到现在的蓝牙网状网络（Mesh），我们正看到并将看到有更多的新应用出现。早期，家庭/楼宇自动化、信标、照明和资产追踪/管理等组网应用主要采用Zigbee网络。然而，Zigbee需要设计路由器/网关，这对开发者形成负担，因此行业也进一步提出了基于IPv6的Thread网状网络标准，形成目前技术三分天下的局面。

2017-11-13 - 新技术代理服务技术支持采购服务

基于芯科科技MG24多协议SoC开发板演示Matter over Thread灯控制

因应多样物联网应用的连接需求，无线多协议设计已成为行业的显学，而Silicon Labs凭借多年来在无线网状网络、动态多协议技术支持方面的丰富经验，可以为物联网开发人员提供最可靠、稳定的多协议解决方案。本文使用MG24多协议SoC开发板演示Matter over Thread灯控制。

2024-07-18 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

基于MG24和MG27的Zigbee智能家居开发实作

通过Silicon Labs的强项——多协议无线SoC解决方案，将能允许用户部署符合多标准的协议栈以及创建网状网络，从而可以轻松地扩展自己的物联网产品项目。本文将展示基于MG24和MG27开发板实作的Zigbee智能家居用例。

2024-01-23 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

使用Silicon Labs开发板作为子节点，然后加入到网关（网络安全类型为no security,不是zigbee3.0）中。我使用wireshark监听了整个过程。使用Simplicity studio获取子节点的报文。子节点20s轮询一次。大约16个小时后，在没有任何操作的情况下网关给子节点发送了网络层的leave命令。然后节点被移除网络。为什么节点会被无故老化出网络？SDK :EmberZnet6.7.2.0

您好。正常情况下网关判断子设备超时才会发送 leave with rejoin 给到子节点。请确定您这种情况下 gateway 是否有重启或其他异常log？

2020-06-05 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

【经验】芯科多协议SoC EFR32MG22从启动到加入ZigBee3.0网络的时间分析

我们在使用SILICON LABS多协议SoC EFR32MG22做ZigBee产品时会关心芯片从上电到加入网络具体需要多长时间，这个对使用电池类供电的产品是很重要的参数，本文将分析一下这个过程的时间，介绍初始化时间与扫描入网时间。

2023-03-28 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

SILICON LABS专有无线产品简介下载！加速启动长距离、高安全性的物联网设计

作为物联网无线连接领域的专家，SILICON LABS提供面向Sub-GHz和2.4GHz的专有协议产品组合，包括无线SoC和模块。芯科科技的产品包含以下特点：超低功耗、较大的传输范围（输出功率高达20dBm），以及具备多个调制方案在提高灵活性的同时，还能够覆盖主要频带。芯科科技的动态多协议（DMP）技术能够使智能手机连接到远程解决方案，而易于使用的 SDK则有助于加速开发专有协议。

2023-11-11 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

【经验】以EFR32MG系列为例说明如何读取LQI值以判断ZigBee设备的无线连接可靠性

ZigBee设备的LQI是根据环境、设备之间的相对距离动态变化的，因此可以通过LQI确定ZigBee设备的无线连接可靠性。ZigBee网络中，每个设备都会将自己和邻居之间的LQI保存在一个邻居描述表中，网关可以读取网络中任一设备的邻居描述表。本文以Silicon Labs的EFR32MG系列无线SOC为例，基于EmberZNet Stack指导大家如何读取LQI，并通过LQI判断设备的链路质量。

2019-11-27 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

做zigbee3.0的灯，使用EFR32MG13P732F512IM48，采用缓存ota的方式，该芯片是否内存是否够用固件大小+BootLoader :16K+simEEprom：32K+OTADownloadSpace：246，大概算了一下，感觉很吃紧。开发过程是否如何节省更多的资源。

你好，Silicon Labs EFR32MG13P732F512IM48的内部Flash是512KB，BootLoader不占用Flash的空间，simEEprom Version2占用36KB Flash空间。需要提醒的是工程开发完成后，可以关闭CLI的命令，这样会更节省Flash资源。

2019-01-11 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

EFR32FG28无线SoC系列数据手册

描述- EFR32FG28是一款适用于物联网应用的Sub-1GHz + 2.4 GHz双频段无线SoC解决方案。该芯片结合了高性能的Sub-1GHz无线电提供长距离能力和2.4 GHz蓝牙无线电支持多协议应用。单晶圆、多核解决方案提供了业界领先的网络安全功能、低功耗消耗和快速唤醒时间，并集成了功率放大器以实现物联网设备的下一代安全连接。大内存容量允许灵活地支持动态协议支持和集成矩阵向量处理器，为智能末端节点启用AI/ML实施。

型号- EFR32FG28A120F1024GM48-A,EFR32FG28A010F1024GM48-A,EFR32FG28 FAMILY,EFR32FG28B310F1024IM48-A,EFR32FG28A110F1024GM48-A,EFR32FG28A110F1024GM68-A,EFR32FG28B310F1024IM68-A,EFR32XG28,EFR32FG28A322F1024IM68-AR,EFR32FG28B320F1024IM68-A,EFR32FG28A122F1024GM68-A,EFR32FG28A112F1024GM68-A,EFR32FG28B312F1024IM68-A,EFR32FG28A122F1024GM48-A,EFR32FG28B312F1024IM48-A,EFR32FG28,EFR32FG28B322F1024IM68-A,EFR32FG28B320F1024IM48-A,EFR32FG28A112F1024GM48-A,EFR32FG28B322F1024IM48-A,EFR32FG28A120F1024GM68-A,EFR32FG28A010F1024GM68-A

August, 2023 - SILICON LABS - 数据手册 - Rev. 1.0 代理服务技术支持采购服务

【应用】网络节点达250+的多协议无线mesh SoC EFR32MG21用于智能照明，降低40％无线子系统BOM成本

实现多协议的智能照明传统方案是采用多颗不同协议的无线芯片，不仅占用了更大的PCB面积，而且增加了成本；芯科科技EFR32MG21采用ARM Cortex-M33内核，支持动态多协议ZigBee+BLE,用一颗SoC实现多颗无线芯片的功能，直接降低BOM；并且在ZigBee球泡灯封闭小空间，器件要保证正常工作，EFR32MG21采用QFN32 封装尺寸，满足智能灯泡小体积，125°高温的独特需求。

2020-04-21 - 应用方案代理服务技术支持采购服务