【应用】语音交互设备选用上进音三层板麦克风S08OT381，三明治结构可提高信噪比

时间： 2021-03-19 来源：歌尔微电子

笔者参与开发的一款语音交互设备，需要使用到MIC采集用户的语音作为信息的输入模块，最终采用了一款三层板的产品S08OT381。S08OT381是歌尔微电子生产的MIC，采用倒装的封装方式，IC和MEMS贴在TOP面，这种封装方式优势在于Top类型的结构却拥有Bottom结构类型的性能，相当于集Top类麦克风和Bottom类型麦克的优点于一身。S08OT381外观上与Top类型麦克风一致，但是内部结构却相似于Bottom类型麦克风，背腔体积大保证了高信噪比。其中S08OT381的外观图如下：

图1 外观图

从图片上可以看出S08OT381的外观是一个规整的长方体，声孔在上面是一个上进音的麦克风；Pad面在产品的下面方便贴片。这种结构减小了PCB的的加工难度与产品的贴片精度要求，其中拆解图片如下：

图2 拆解图

产品可分为三个部分：1、IC和MEMS贴片面Top部分；2、中间的支撑部分；3、底部Pad面部分。其中Top面部分通过中间支撑部分与底部Pad面保持电气的连接；这在另一方面就增加的封装难度，需要保证三个部分的封闭连接不能漏气。其中S08OT381的性能图片如下：

图3 性能参数

产品外观尺寸3.76*2.95*1.10mm，灵敏度=-38±1dB；SNR达63比S15OB381还高0.5dB；而且AOP能到127，实际测试性能：

图4 实测性能

从实际测试结果分析数据与规格书一致。总体来说S08OT381作为一个语音采集的麦克风在选型上的优势如下：

1、上进音，对产品贴片精度要求不高；

2、三明治结构可提高信噪比；

3、高AOP性能。

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