【技术】解析SIP封装工艺流程
矽池半导体（SPEDCHIP）是专业的SiP系统级封装方案开发平台，提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SiP封装生产 、SiP封装系统级测试、SiP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案，其参股母公司为国内前10大封装厂。矽池半导体（SPEDCHIP）围绕半导体集成电路/MEMS/光学先进封装领域，打造高端研发平台，助推国内微电子系统公司完成SiP芯片定制，降低芯片定制门槛，降低芯片定制前期投入成本，缩短芯片定制周期。本文矽池半导体将为您讲解SIP封装工艺流程。
图 SIP封装工艺流程
按照工序的前后，可以分为前道、中道、和后道三段。
（1）前道工序。包括晶圆测试、晶圆减薄与切割等，这里既包括IC晶圆的CP测试、晶圆的全切、半切；也包括MEMS晶圆的CV测试、激光隐形切割。对于晶圆减薄，可以根据待加工晶圆的类型和厚度要求选择先磨后切或者先半切后磨工艺，详见解决方案部分。
（2）中道工序。包括无源器件贴装、有源芯片的正装、引线键合、倒装、底填充等工序。具体涉及到高密度的SMT贴装、普通以及fine pitch倒装工艺、2.5D/3D芯片堆叠、CUF和MUF的选择等，详见解决方案部分。
（3）后道工序。包括塑封、激光打标、电磁屏蔽工艺、BGA植球、切单、AOI检测等工序。具体设计到全塑封和选择性塑封、分腔屏蔽和共形屏蔽、全自动和手动植球、规则与异形切割等，详见解决方案部分。
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