【技术】铝基板结构解析

时间： 2022-10-28 来源：捷多邦PCB公众号

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在众多的板材用料中，相较于铜等其他金属来说，铝金属的导热系数更高，散热性能更优，能快速高效地将内部热量导出，因此，以其为基础打造出的铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，解决了最头痛的散热问题，赢得了受众的喜爱与欢迎。关于铝基板结构了解多少呢？捷多邦来为大家介绍。

捷多邦高质铝基/铜基板

层数/板厚/铜厚：1-4层/0.6-4.0MM/1-10oz

导热系数：1-3W（高导热绝缘层）

表面处理：喷锡/沉金/OSP

产品类型：普通单面铝基板；双面混压FR4+铝基板

双面夹芯铝基/铜基板；热电分离铜/铝基板（导热系数>100W）

双面夹芯铝基板（实物图）

双面夹芯铝基板（结构图）

双面混压铝基板（结构图）

现阶段，捷多邦已高质高效完成1~4层铝基板、板厚≦4.0mm、导热系数1~3W、双面可混压（FR4+AL）等高标准工艺。

性能好、散热快。铝基板由几方面构成？

作为一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，铝基板分为单面板与双面板两种。单面板由电路层（铜箔）、绝缘层和金属基板组成。双面板主要用于高端使用，结构有：电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。这里主要了解一下单面铝基板的配置：

1、Cireuitl.Layer线路层

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

线路层（一般采用电解铜箔）通常经过蚀刻形成印制电路来实现器件的装配和连接，以便于能够承载更高的电流。一般情况下，铜箔越厚，载流能力越强，所以线路层的铜箔厚度一般在35μm~280μm之间效能最好。

2、DiELcctricLayer绝缘层

DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

绝缘层是铝基板最核心的技术，一般由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小、粘弹性能优良、具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，因此主要起到粘结、绝缘和导热的功能。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命、提高功率输出等目的。

高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，确保了其极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能的地位。

3、BaseLayer基层

BaseLayer基层：金属基板，一般是铝或铜。

金属基层是铝基板的支撑构件，高导热性是其必要要求。绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量、表面状态和成本等多种因素的混合影响。

一般情况下，从成本和技术性能等来考虑，首选铝板，可供选择的铝板有6061、5052、1060等，也可使用铜板（铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

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