【技术】铝基板结构解析

时间： 2022-10-28 来源：捷多邦PCB公众号

在众多的板材用料中，相较于铜等其他金属来说，铝金属的导热系数更高，散热性能更优，能快速高效地将内部热量导出，因此，以其为基础打造出的铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，解决了最头痛的散热问题，赢得了受众的喜爱与欢迎。关于铝基板结构了解多少呢？捷多邦来为大家介绍。

捷多邦高质铝基/铜基板

层数/板厚/铜厚：1-4层/0.6-4.0MM/1-10oz

导热系数：1-3W（高导热绝缘层）

表面处理：喷锡/沉金/OSP

产品类型：普通单面铝基板；双面混压FR4+铝基板

双面夹芯铝基/铜基板；热电分离铜/铝基板（导热系数>100W）

双面夹芯铝基板（实物图）

双面夹芯铝基板（结构图）

双面混压铝基板（结构图）

现阶段，捷多邦已高质高效完成1~4层铝基板、板厚≦4.0mm、导热系数1~3W、双面可混压（FR4+AL）等高标准工艺。

性能好、散热快。铝基板由几方面构成？

作为一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，铝基板分为单面板与双面板两种。单面板由电路层（铜箔）、绝缘层和金属基板组成。双面板主要用于高端使用，结构有：电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。这里主要了解一下单面铝基板的配置：

1、Cireuitl.Layer线路层

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

线路层（一般采用电解铜箔）通常经过蚀刻形成印制电路来实现器件的装配和连接，以便于能够承载更高的电流。一般情况下，铜箔越厚，载流能力越强，所以线路层的铜箔厚度一般在35μm~280μm之间效能最好。

2、DiELcctricLayer绝缘层

DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

绝缘层是铝基板最核心的技术，一般由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小、粘弹性能优良、具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，因此主要起到粘结、绝缘和导热的功能。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命、提高功率输出等目的。

高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，确保了其极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能的地位。

3、BaseLayer基层

BaseLayer基层：金属基板，一般是铝或铜。

金属基层是铝基板的支撑构件，高导热性是其必要要求。绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量、表面状态和成本等多种因素的混合影响。

一般情况下，从成本和技术性能等来考虑，首选铝板，可供选择的铝板有6061、5052、1060等，也可使用铜板（铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由一杯云转载自捷多邦PCB公众号，原文标题为:PCB干货|带你从结构细看铝基板，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

如何在铝上镀铜？

铝基孔镀铜工艺的核心是在铝基板上制作通孔，并在通孔内外形成均匀、致密、牢固的铜层。铝基板的通孔制作比较困难，因为铝的电极电势较低，容易与镀液中的金属离子发生置换反应，导致镀层疏松、粗糙、脱落。本文捷多邦介绍了铝基孔镀铜工艺的流程、优点、难点及应用。

2024-07-09 - 技术探讨

解析氧化铝陶瓷基板与氮化铝陶瓷基板的特点

陶瓷基板的价值并不仅仅体现在其精湛的工艺上，材料的选择同样至关重要。本文，捷多邦就来聚焦氧化铝和氮化铝两种基板材料，以助您作出最佳选择。

2024-05-27 - 技术探讨

浅析四种主要的PCB电路板材质的特点：FR-4、铝基板、陶瓷基板和纸基板

本文中捷多邦来为大家介绍FR-4、铝基板、陶瓷基板和纸基板四种主要的PCB电路板材质的特点，希望对各位工程师朋友有所帮助。

2024-09-11 - 技术探讨

PCB快板打样定制

可加工PCB层数：1-30层；板材类型：FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板；成品尺寸：5*5mm~53*84cm；板厚：0.1~5.0mm。

服务提供商 - 捷多邦进入

铝基板，多领域应用的高效散热解决方案

哪些场合会用到铝基板？不仅限于照明领域，其实从城市到乡村，从工业到科技，普通铝基板、混压铝基板、热点分离铝基板以及双面夹心铝基板等都在各自的领域发挥着不可或缺的作用。

2024-11-13 - 应用方案

怎样进行PCB电路板的散热设计以满足高功率应用？

在高功率应用中，PCB电路板散热设计很关键。本文中捷多邦来为大家介绍PCB电路板的散热设计，以满足高功率应用需要，希望对各位工程师朋友有所帮助。

2024-11-13 - 设计经验

捷多邦新增单双面铝基板、单双面铜基板、陶瓷基板、FPC、刚挠结合、铁氟龙板6项高难度PCB板打样加工服务

5G时代，随着移动互联及电子技术的快速发展，高科技产品的寿命越来越短，特别是手机、电脑等电子消费产品，更新换代频繁，必然导致客户对PCB厂家处理复杂高难度样板的能力，以及产品质量都会提出较高的要求。捷多邦新增单双面铝基板、单双面铜基板、陶瓷基板、FPC、刚挠结合、铁氟龙板6项高难度PCB板打样加工服务。提供全球PCB快捷打样服务、中小批量电路板生产制造企业，致力于解决企业在PCB打样中对于困难。

2020-04-17 - 行业资讯

线路板：新质生产力的载体和推动者

线路板是“新质生产力”的载体和推动者，它是科技创新和经济社会发展的重要支撑。我们要以习近平总书记提出的“新质生产力”概念为指导，以更高的标准、更强的意识、更大的决心、更好的举措，推动线路板产业的创新和改进，为实现中华民族伟大复兴的中国梦贡献力量。

2023-10-29 - 技术探讨

奥运舞台背后的科技力量：捷多邦与电子设备

随着2024年巴黎奥运会的盛大开幕，全球将共同见证一场科技与体育的完美融合。在这场盛宴背后，是无数像捷多邦这样的高科技企业在默默奉献。他们以精湛的工艺、卓越的品质和创新的精神，为奥运会的顺利进行提供了坚实的保障。让我们共同期待这场科技奥运的精彩呈现，同时也为捷多邦在PCB领域的卓越贡献点赞！

2024-09-10 - 原厂动态

一文解读铝基板和FR4的区别

铝基板是以铝基材料为基础，在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料，FR4是一种玻璃纤维增强层压板，由多层纤维布和树脂复合而成。本文捷多邦将从热导率、机械强度、制作难度、应用范围和热膨胀系数为大家介绍铝基板和FR4的区别。

2024-05-18 - 技术探讨

【经验】LED铝基板特点、结构、用途及制作标准

led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。

2019-06-28 - 设计经验

想要电池模块更强大？听听捷多邦怎么说，电路板选材是关键！

在电池模块中，电路板（PCB）是一个至关重要的组成部分。它不仅承载了电池管理系统和保护电路，还提供了各种连接和接口。通过了解电池模块的组成和选材，有助于设计出更高效、安全的电池系统，为未来的智能设备提供坚实的动力保障。电路板的材质选择，还得听捷多邦的建议，十年专业线路板厂家，质量保证。

2024-08-30 - 技术探讨

如何在铝上镀铜？揭秘铝基孔镀铜工艺的奥秘

铝基孔镀铜工艺的核心是在铝基板上制作通孔，并在通孔内外形成均匀、致密、牢固的铜层。铝基板的通孔制作比较困难，因为铝的电极电势较低，容易与镀液中的金属离子发生置换反应，导致镀层疏松、粗糙、脱落，本文将为您揭开铝基孔镀铜工艺的奥秘。

2024-05-18 - 技术探讨

捷多邦新增陶瓷基板4~6层陶瓷纯压，4~8层混压PCB打样

在PCB打样中，对陶瓷基板的打样属于特殊工艺，对技术的要求较高，造价也比普通PCB板贵。深圳捷多邦致力于解决企业在PCB打样中对于困难度、精密板，特种板无处加工的痛点，可以做陶瓷基板、铝基板、铜基板等特殊板材的PCB打样，满足客户多方面的PCB打样需求。现阶段，捷多邦使用陶瓷基板应用于PCB打样中，能做到陶瓷纯压4~6层；混压4~8层。

2020-04-06 - 行业资讯