【产品】基于聚氨酯预聚物配制的反应性热熔胶N-PU 5606,是移动电子设备结构粘合的理想选择

2022-03-05 德聚
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N-PU 5606德聚公司推出的一种基于聚氨酯预聚物配制的反应性热熔胶,对压力敏感,在连接两个基材时可提供即时粘合强度,是智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动电子设备结构粘合的理想选择。其未固化特性、固化条件、固化特性分别如下表1、2、3所示。


表1 未固化特性

表2 固化条件

表3 固化特性

主要特性:

· 推荐基材:PC、ABS、金属、油墨涂层基材

· 高初始粘合强度

· 快速定位

· 良好的耐环境性、耐化学性和耐老化性


使用说明:

1、表面处理

要粘合的表面需要没有灰尘、油、油脂或任何其他污染物,以实现可重复的粘合。对于轻微污染的表面,使用异丙醇或乙醇擦拭即可。低表面能基材(例如聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯)需要进行物理预处理(例如大气等离子体、电晕),以获得足够的粘合力。


2、应用

建议使用熔化设备以应用该材料,长时间暴露在较高温度下会导致粘度增加,使用粘合剂后,应在指定开放时间内将基材粘合起来,在粘合剂充分固化之前,不要移动部件。

- 预热条件:30分钟 @ 100℃~130°C 

- 应用温度:120℃~130°C


N-PU 5606仅通过湿气固化,并在1-5天内获得最终强度,在粘合后立即表现出高处理强度。 这些条件会影响固化反应:储藏室的湿度水平、加工间的湿度水平、基材上的水分含量、待粘合基材的渗透性、粘合剂的体积/层厚。


3、建议工作温度范围

-30°C~120°C


存储:

当在10°C~28°C的温度下将产品储存在凉爽干燥的位置时,可以获得最长的保质期。为防止未使用的产品受到污染,请勿将任何已使用产品倒回原始容器中。

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