【产品】基于聚氨酯预聚物配制的反应性热熔胶N-PU 5606,是移动电子设备结构粘合的理想选择
N-PU 5606是德聚公司推出的一种基于聚氨酯预聚物配制的反应性热熔胶,对压力敏感,在连接两个基材时可提供即时粘合强度,是智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动电子设备结构粘合的理想选择。其未固化特性、固化条件、固化特性分别如下表1、2、3所示。
表1 未固化特性
表2 固化条件
表3 固化特性
主要特性:
· 推荐基材:PC、ABS、金属、油墨涂层基材
· 高初始粘合强度
· 快速定位
· 良好的耐环境性、耐化学性和耐老化性
使用说明:
1、表面处理
要粘合的表面需要没有灰尘、油、油脂或任何其他污染物,以实现可重复的粘合。对于轻微污染的表面,使用异丙醇或乙醇擦拭即可。低表面能基材(例如聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯)需要进行物理预处理(例如大气等离子体、电晕),以获得足够的粘合力。
2、应用
建议使用熔化设备以应用该材料,长时间暴露在较高温度下会导致粘度增加,使用粘合剂后,应在指定开放时间内将基材粘合起来,在粘合剂充分固化之前,不要移动部件。
- 预热条件:30分钟 @ 100℃~130°C
- 应用温度:120℃~130°C
N-PU 5606仅通过湿气固化,并在1-5天内获得最终强度,在粘合后立即表现出高处理强度。 这些条件会影响固化反应:储藏室的湿度水平、加工间的湿度水平、基材上的水分含量、待粘合基材的渗透性、粘合剂的体积/层厚。
3、建议工作温度范围
-30°C~120°C
存储:
当在10°C~28°C的温度下将产品储存在凉爽干燥的位置时,可以获得最长的保质期。为防止未使用的产品受到污染,请勿将任何已使用产品倒回原始容器中。
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型号- N-PU 5608S
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德聚反应型热熔胶选型表
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产品型号
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品类
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外观
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粘度@110℃[mPa•s]
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应用温度[℃]
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开放时间[mins]
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剪切强度
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断裂伸长率[%]
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典型性能和应用
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N-PU 5605
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反应型热熔胶
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白色/黄色
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4,000 - 6,000Mpa·S(@110℃)
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110℃-130℃
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2-4mins
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5Mpa(FR4/FR4)
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>600%
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对PC/ABS/glass/metal有良好的粘接性能,用于框架粘接,可返工
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选型表 - 德聚 立即选型
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