【经验】一文解析导热硅脂和导热垫片区别

时间： 2022-03-19 来源：禧合

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很多电子器件产品现在经常会使用到导热材料胶粘产品，主要的目的就是降温散热，比如我们电脑的cpu，只有让它达到一个良好的散热程度，它才能够顺畅运行。对于采购导热胶的客户来说，可能会对导热硅脂和导热垫片有疑问，这俩有什么区别呢？要是用的话，用哪种更好呢？本文禧合解析导热硅脂和导热垫片区别。

图 1

先来对导热硅脂和导热垫片做一个分析：

1、在外表来看，导热硅脂是属于液体状态，也可以叫做膏状，剂状物。而导热垫片是一种做好的已经属于固化状态的形式。

2、从操作来看，导热硅脂使用前需要搅拌均匀，然后进行涂抹，均匀涂覆，而且厚度和力度都要掌握到位，导热垫片的话则直接进行购买合适的厚度发小，贴到需要散热的地方就可以了。

3、从稳定性来说，虽然导热垫片更加容易操作，但是容易出现破损，而且容易贴合不到位，从而影响到散热情况。如果是是导热硅脂的话，这种情况就不怎么出现，而且贴合的更加严密，使得性能更加稳定。

4、导热性来说，导热硅脂和导热垫片都有很好的散热效果，所以说导热性这个无法来详细说，如果不知道自己的产品适合哪一种的话，可以两种都先少量购买试用，看哪一种的效果更好，再批量购买。

导热硅脂和导热垫片都是电子器件散热的好产品，但是具体使用情况还是要看产品的适应情况。

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兼容型液态金属片

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描述- 禧合应用材料Stick1 Material Incorporation是一家专门研发和生产特种胶粘剂、密封剂及各种表面材料的公司，主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。

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商品及供应商介绍 - SEKORM,台达,博恩,NIDEC,LAIRD,PARKER CHOMERICS,禧合,金菱通达,WEVO,德聚,富信科技,康达新材,LAIRD THERMAL SYSTEMS,英维克,II-VI MARLOW,SANYO DENKI,源阳热能,爱美达,仕来高 - 2023.02 PDF 中文下载

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HFC热管理/EMC材料方案光模块行业

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