智能网联汽车是未来产业发展的战略制高点，看汽车电子大厂如何从供给侧发力？

时间： 2021-05-14 来源：世强

技术问答

5月8日，住房和城乡建设部、工信部在京联合召开智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展试点工作部署会议。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌表示，智能网联汽车是未来产业发展的战略制高点。同时，工信部也表示，下一步将在供给侧、需求侧、使用侧持续发力，尤其是面向典型场景和热点区域部署计算能力，构建低时延、大带宽、高算力的车路协同环境。另外，还将继续加大充换电基础设施建设。

智联网汽车的发展方向推动汽车电子市场的发展。新能源汽车、智能驾驶、BMS、人机交互、虚拟化智能驾驶舱技术、硬件隔离驾驶舱方案、车身、底盘与动力等应用领域对产品、技术的要求提升。面对市场需求，世强硬创电商将于5月28日举办汽车电子专场新产品研讨会，会议围绕SoC/MCU主控芯片、存储、电机驱动、功率器件、接口芯片、保护器件、电源管理、散热&EMI材料、开关、连接器等新产品展开。目前，国际汽车大厂Renesas、Melexis、Littelfuse、Parker Chomerics、Aavid、MTA、Eaton Bussmann、芯力特、中科微、荣湃半导体等已确认参加会议。

世强硬创新产品研讨会信息

场次：汽车电子专场日期：5月28日（周五）时间：9:30-11:30

立即报名>>

会议议程：（具体以当天安排为准）

	新一代车规集成LIN接口，6.5～20V全功能运行最大电流1A的电机驱动器，简化系统设计
	新一代厘米级精度、内置RTK算法汽车惯导模块，助力智能驾驶未来
	0.7～15A饱和电流AECQ-200车规级电感，覆盖各个感值
	750Vdc高压无极性直流接触器和熔断器在电动汽车的应用
	采用业界先进16nm制程，算力高至7TOPS的自动驾驶R-Car SOC
	完美配套R-CAR最小系统的PMIC和TIMING解决方案
	支持上至1080p视觉体验的车载模拟高清传输方案
	散热高达300W/cm² 嵌入式热管与600W高功率0.4mm不锈钢超薄VC
	导热系数提高6%、流速提高50%的全新导热凝胶，不断胶不溢胶
	新一代频率超100MHz，脉宽＜2 ns的GaN IC
	快速响应时间小于1nS、峰值脉冲功率最高7000W的车规级TVS二极管
	国产首家8KW贴片新型封装TVS，可过12V系统车载浪涌冲击，保护汽车设备稳定运行
	宽温-40~125℃车规级高可靠性晶振，助力汽车产业升级
	国内首家AEC-Q101认证的SiC器件，助力新能源汽车性能升级与器件国产化
	70V总线耐压的高性能CAN FD收发器芯片，支持5Mbps CAN FD灵活数据速率，DFN3*3小封装
	国产1K～1024k全容量全封装系列低功耗车规级EEPROM存储器
	全面支持北斗3号卫星的导航定位模块，国产出货量排行第一
	内置32.768K晶体，首创行业最高精度2ppm的国产RTC，缓解缺货难题
	新一代200Mbps车规数字隔离器，提升新能源汽车数据安全性

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csfeeling Lv8. 研究员 2021-05-24

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用户93908428 Lv3. 高级工程师 2021-05-24

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朱朋 Lv6. 高级专家 2021-05-21

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