【产品】采用SOT-23表贴封装的N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管RC2310A,漏-源电压60V
正芯推出的RC2310A是N沟道逻辑增强型功率场效应晶体管,采用高单元密度、DMOS沟槽技术。这种高密度工艺专为最小化通态电阻而特别定制。这些器件特别适合低电压应用,如移动电话和笔记本电脑的电源管理以及其他电池供电电路。在这些应用中,需要在一个非常小的轮廓表面贴装封装中实现高边开关和低在线功率损耗。
特征
● RDS(ON)≦100mΩ@VGS=10V
● RDS(ON)≦130mΩ@VGS=4.5V
● 为极低RDS(ON)进行了超高密度单元设计
● 具有出色的通态电阻和最大直流电流能力
● 能够进行铜线引线接合
应用
● 笔记本电脑电源管理
● 便携式设备
● 电池供电系统
● 负载开关
● DSC
特征
● 60V/3A,RDS(ON)=80mΩ(最大)@VGS=4.5V;RDS(ON)=140mΩ(最大)@VGS =2.5V。
● 为极低RDS(ON)进行了超高密度单元设计
● 可靠耐用。
● 采用SOT-23表面贴装封装
绝对极大额定值(TA=25℃,除另有说明外)
电气特性(Tj=25℃,除另有说明外)
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正芯MOSFET选型表
正芯提供以下技术参数的MOSFET选型,包含:N沟道MOSFET、P沟道MOSFET、N+P沟道MOSFET。Vdss(耐受的最大电压):-100V~650V,Id(能通过的电流):-100A~165A,Pd(承受最大功率):0.01W~195W,Rds(导通电阻):0.65mΩ~1350mΩ等
产品型号
|
品类
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Polarity
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V(BR)DSS(V)
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Id(A)
|
Pd(W)
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VGS(V)
|
IDM(A)
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Typ RDS(on)(mΩ)@VGS=4.5V
|
Max RDS(on)(mΩ)@VGS=4.5V
|
RC2312
|
MOSFET
|
N
|
20V
|
7A
|
0.35W
|
±8.0V
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20A
|
15mΩ
|
25mΩ
|
选型表 - 正芯 立即选型
HM3400KR N沟道30V(D-S)MOSFET
描述- 本资料介绍了N-Channel 30V (D-S) MOSFET,即HM3400KR,这是一种采用高密度DMOS沟槽技术的N-Channel逻辑增强型功率场效应晶体管。该产品具有低导通电阻、高密度设计、良好的电性能和可靠性,适用于笔记本电脑、便携式设备和电池供电系统等。
型号- HM3400KR
HM2302DR N沟道20V(D-S)MOSFET
描述- FMW1504S是一款N-Channel逻辑增强型功率芯片,采用高密度DMOS沟槽技术,具有超低RDS(ON)和优异的导通电阻及最大直流电流能力。该芯片适用于笔记本、便携式设备和电池供电系统等应用。
型号- HM2302DR
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型号- SL2308
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型号- RZC0014D
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型号- SK15N10
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型号- SL2314
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型号- SK90N03
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型号- NTD5802NS
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型号- RC2310A
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服务
可根据用户的MOSFET管进行参数检测出具报告,静态参数最大电压:7500V、检测最大电流6000A;动态参数最大电压:3300V、检测最大电流:4500A。该测试标准满足GB、IEC及行业标准等,具备可靠性评估及老化实验能力。
实验室地址: 西安 提交需求>
测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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