【产品】导热率2.5W/m·K的无硅导热凝胶THERM-A-GAP GEL 25NS,易于分配,无需二次固化

2022-01-21 Parker Chomerics
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PARKER CHOMERICS 无硅导热凝胶THERM-A-GAP GEL 25NS是一种单组分、可分配的热界面材料,具有2.5W/m·K的导热率,用于将热量从电子设备传导至散热器或外壳。这种无硅导热凝胶,因此被称为 "NS",是需要避免硅污染问题的理想应用,并且不需要混合或固化。


THERM-A-GAP GEL 25NS在装配压力下需要较低的压缩力来产生变形,从而使元件、焊点和引线承受最小的应力。它的配方是为了适应当今的高性能电子产品,是自动点胶机的理想选择。


特点及优势

•导热率:2.5W/m·K

•易于分配

•无需二次固化

•低热阻

•超低压缩力

•可返工

•无硅


典型应用

•通信基站

•电源和半导体

•内存和电源模块

•微处理器

•中央处理器(CPU)


产品信息


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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G,350G,374524B60023G,10-BRD1-05G,532702,375124B00035G,530102B00100G,374124B00032G,513002B02500G,551002B00000G,577002B00000G,513202,513201,6049PBG,46-77-9G,7023BG,7717-122G,506902,351G,PF435G,7019PBG,375124B00032G,533622B02552G,110G,7721-10PPSG,593101,7023B–_G,10-L4LB-11G,374124B60023G,529801,529802,6070B– G,574602,533721

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景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况    选型速查表    单组份导热凝胶    双组份导热凝胶    常规导热垫片    超软导热垫片    高回弹导热垫片    导热绝缘垫片    低渗油导热垫片    低挥发导热垫片    相变化导热材料    导热硅脂    导热吸波垫片    半导体底部填充胶    储热材料   

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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