华科鸿溟德州制造基地封装工艺试产一次性成功，标志着其已达到独立完成芯片制造全流程的技术水平！
近期，山东华科半导体研究院有限公司德州制造基地封装工艺试产一次性成功。通过调试，前道Die Bond与Wire Bond设备已从根本上修正芯片转角偏移、隐裂、胶水异常、金线塌丝、金球偏移等不良现象。经过验证，芯片剪切力、金线拉力、金球推力均已达标，芯片良率有所提升并稳定保持在99.8%，符合业内行业标准。
贴片图（Die Bond）
焊线图（Wire Bond）
金线焊接
注塑成型
后道车间塑封设备、切筋成型设备、激光印字设备均已调试完毕并通过验证。其中塑封工艺环节结束后，通过检测无溢胶、表面无气泡、表面无花纹、无塑封不全、无分层、无金线冲击压弯等不良现象。
塑封产品表面图
X-Ray检测金线图
激光印字
通过本次设备调试及试生产，山东华科半导体研究院有限公司打通了芯片生产制造的最后环节，从晶圆的研磨切割、银胶固化、金线焊接，到注塑成型、固化印字、电镀切割，再到成品测试，已达到独立完成芯片制造全流程的水平，为后期拓展国内及国际市场提供强大的竞争优势。
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