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【产品】具有天然粘性的导热填充垫OP-8300 Spec 07，适用于笔记本电脑和台式电脑
仕来高推出导热填充垫OP-8300 Spec 07，符合RoHS标准，无卤素，工作温度范围为-40~200℃，其主要成分为软性硅树脂弹性体，UL可燃性等级达UL94 V0，成本效益高，可用于平板显示器及电信硬件。
【产品】导热率1.5W/m-K的热传导间隙填充垫E-FILL 8300，符合RoHS，无卤素
仕来高推出的热传导间隙填充垫E-Fill 8300是一种使用陶瓷填充物料的硅树脂弹性体。E-Fill 8300十分柔软，适合低压力应用，而且配方符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。E-Fill 8300具有电绝缘及天然粘性等特点。
【产品】导热率14W/m-K的导热填充垫OP-8200 Spec 06，对电绝缘，符合RoHS且无卤素
仕来高导热填充垫OP-8200 Spec 06具备更出色的导热性能和表面吻合度，无卤素，符合RoHS标准，同时具备天然粘性，可应用于笔记本电脑、散热组件、手持式便携电子产品、无线通信硬件等领域。
E-PAD 200 导热电绝缘填充垫 (E-PAD 200 THERMAL CONDUCTIVE INSULATOR)
型号- E-PAD 200 系列,E-PAD 200 SERIES,E-PAD 200,E-PAD 200XXXXX
【产品】导热率为2.5W/m-K的柔软导热填充垫E-Fill 8400，具有电绝缘、高压缩比和天然粘性等特点
仕来高推出的E-Fill 8400是一种十分柔软而且拥有高导热效能的导热填充垫。独有的金属氧化填充物料及粘合剂配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。Fill 8400具有电绝缘及天然粘性等特点。
E-PAD 200 Spec01 导热电绝缘填充垫 (E-PAD 200 Spec01 THERMAL CONDUCTIVE INSULATOR)
型号- E-PAD 200 SPEC01 SERIES,E-PAD 200 SPEC01 -XX-XX-XX-XX,SPEC01 SERIES,E-PAD 200 SPEC01
【产品】导热填充垫E-Fill 8500 Spec04，拥有良好表面吻合度，导热率4.0W/(m·K)
仕来高推出的E-Fill 8500 Spec04是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。E-Fill 8500 Spec04具有电绝缘及天然粘性等特点。
【产品】导热率2.0W/m·K的无卤速导热填充垫E-FILL 8400 SPEC 06，使用温度-40~200℃
仕来高推出的E-Fill8400 Spec06导热填充垫是基于E-Fill8400改良而成的。在保持性能的大前提下，新的填充物料及胶粘剂配方能够大幅地降低E-Fill8400 Spec06的出油率。该产品是电绝缘体而且达到UL94V0防火要求。
【产品】导热率为1.5W/m·K的导热填充垫OP-8300，广泛应用于平板显示器和台式电脑
仕来高推出的导热填充垫OP-8300，是一种使用陶瓷填充物料的硅树脂弹性体，导热率为1.5W/m·K，具有质软，高压缩比，低成本，电绝缘及天然粘性等特点，满足中等导热性能和环保的需求，广泛应用于笔记本和台式电脑。
【产品】国产导热电绝缘填充垫E-Pad 200，具有高拉伸强度及防锐利物刺穿的特点，适用于供电电源
仕来高推出的E-Pad 200系列具有高导热性能及体积电阻率，适用于需要电绝缘的应用上。 E-Pad 200具有高拉伸强度及防锐利物刺穿的特点，因此能达到确保电绝缘的功能。
【产品】电绝缘无卤素的导热填充垫E-Fill 850Spec 07，导热率3.5W/(m·K)
仕来高推出的E-Fill 850Spec07是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫， 这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。产品具有电绝缘及天然粘性等特点，符合RoHS规格。
【产品】导热率1.5W/m-K的导热填充垫E-Fill 8300 Spec06，具有电绝缘及天然粘性
仕来高推出的E-Fill 8300 Spec06是一种使用陶瓷填充物料的硅树脂弹性体。E-Fill 8300 Spec06十分柔软，适合低压力应用，而且配方符合RoHS规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。
【产品】具有天然粘性的导热填充垫E-Fill 8500，电绝缘，导热率3.0W/(m·K)
仕来高推出的E-Fill 8500是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。产品具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂，符合RoHS规格，达到无卤素要求。
【产品】电绝缘的高性能导热填充垫E-FILL 8500 Spec 10，导热率9.0W/(m·K)
仕来高E-Fill 8500 Spec 10是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触，具有电绝缘及天然粘性等特点，独有的产品配方不单指符合RoHS规格更达到无卤素要求。
【产品】导热率3.0W/m-K的导热填充垫E-FILL8100Spec05，适用于RDRAM记忆模组
仕来高推出的E-Fill8100Spec05是基于E-Fill8100改良而成的。 新的填充物料配方使E-Fill8100Spec05的表面粘性及导热性能得到大幅的提升。该产品是电绝缘体而且达到UL94V0防火要求。
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可定制均温板VC最薄0.4mm，有效导热系数超5,000 W / m·K（纯铜(401 W/m·K ，石墨烯1,200 W/m·K）。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用，定制最低要求，项目年采购额大于10万人民币，或采购台套数大于2000套。
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