高性能MEMS声学传感器全方位解决方案供货商——美律(MERRY)

2023-01-12 世强
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产品亮点:

微型化MEMS硅麦克风

具备MEMS声学传感器全方位解决方案,包括MEMS/ASIC设计、麦克风封装和测试。

提供高性能模拟输出和数字输出,多款顶部端口、底部端口、双端口、差动输出、I2S输出等产品。

主打高讯号噪音比(>70dBA)、最高声学过载点(>130bB SPL)、低失真应用而设计,首推出全球最小的硅麦克风尺寸(2.4*1.6*0.9mm)。

指向性硅麦克风:提供单向、双向的模拟差动底部端口,高信噪比,灵敏度0~180,感度15dB,采用SMD兼容封装。

骨传导硅麦克风:SNR >70dB,低频延伸FLFRO<10Hz性能极佳。

压力传感器:提供MEMS电容式压力传感器,实现更好的精确度、低功耗和压力变化测量,尺寸方面更优化(2.5*2.0*0.74mm)。

组合传感器:硅麦克风+压力传感器、硅麦克风+温度传感器,提供多元性复合传感器应用设计。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 巴山夜雨 Lv7. 资深专家 2023-08-08
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  • Chase Lv7. 资深专家 2023-03-01
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选型指南  -  MERRY  - January 2023 PDF 英文 下载

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产品型号
品类
封装尺寸(mm)
输出讯号
音孔位置
灵敏度(dBV/dBFS)
性噪比(dBA)
最大声压(dBSPL)
低频延伸(Hz)
耗电流(uA)
88A104003001
麦克风
2.75x1.85x0.95mm
模拟单端
上进音
-42dBV
59dBA
137dBSPL
30Hz
80uA

选型表  -  MERRY 立即选型

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压力传感器定制

可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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可定制温度范围-230℃~1150℃、精度可达±0.1°C;支持NTC传感器、PTC传感器数字式温度传感器、热电堆温度传感器的额定量程和输出/外形尺寸/工作温度范围等参数定制。

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