【产品】无噪声运行的半导体制冷片SZRD120819011211，集成芯片设计，符合RoHS标准
深圳热电新能源推出的型号为SZRD120819011211的半导体制冷片是专为高温差冷却需求设计的一款双级器件，适用于高效制冷和制热到80℃的环境。该器件由下往上每层的P/N粒子对数分别为127-063，顶层、底层尺寸分别为40mm × 40mm顶层/40mm × 40mm（底层）。
特征
无移动部件、无噪声运行、固态稳定结构
集成芯片设计、体积小、重量轻
无环境污染
符合RoHS（有害物质限制）标准
精确的温度控制
高性能、高可靠性
应用范围
小型食物储藏冰箱
车载便携式保温箱
液体冷却
恒温控制
CPU和各种科学仪器散热
电子、生物和医学领域
性能
几何特征（尺寸以毫米为单位）
封胶标准（尺寸以毫米为单位）
白色RTV704无腐蚀性硅胶密封。
制造资料
瓷板材料：氧化铝（Al2O3），白色96%。
无铅焊料：铋锡（BiSn）熔点138℃。
四周封边：白色RTV704无腐蚀性硅胶密封。
表面研磨：否。
平整度/水平度：0.05/0.05mm。
安装及应用提示
正确的安装、组装方法如下：
1. 致冷片一面安装散热片，一面安装导冷系统，表面平面度不太于0.05mm，并除去手刺、污物。
2. 致冷片与散热片和导冷块接触要良好，接触面都须涂有一薄层导热硅脂。
3. 固定致冷片时既要使致冷片受力均匀，又要注意切勿过度。以防止瓷片压裂。
4. 储存温度必须低于80℃。
5. 热面需加载散热装置。
6. 必须在直流电源下工作。
正确的使用条件如下：
1. 使用直流电源电压不得超过额定电压，电源波纹系数小于10％。
2. 电流不得超过组件的额定电流。
3.致冷片正在工作时不得瞬间通反向电压（须在5分钟之后）。
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