新一代基于SLC技术的薄型封装——中功率逆变器的最佳伙伴
——绝缘金属基板与灌封树脂完美结合，取得热循环、功率循环新突破
全球功率模块市场领导厂商，电力电子模块解决方案顶尖供应商VINCOTECH公司推出一款满足新工业标准的薄型中功率变频器IGBT封装--VINco E3。与同类产品相比，该产品采用了SLC（solid cover）技术，具有更高的功率密度和可靠性，可广泛应用于工业驱动、光伏逆变设备和UPS设备中。
图1：VINco E3实物图
VINco E3最大的亮点在于采用了先进的SLC技术。产品结合了绝缘金属基板和直接型灌封树脂，同时实现了高热量和高功率循环效应，热可靠性强，可承受更高的工作温度，具有更持久的工作寿命。通过集成最新型低损耗的三菱7代芯片，该产品也实现了高功率密度的突破，具有更高工作效率，在应用系统的性能上极具竞争力。
该产品结构的绝缘金属基板在电绝缘树脂层上下侧压合直接键合型的铜层，代替了传统产品的焊层、隔离层基板。金属基板经过特殊处理以增加附着力和恢复力，它使得板材能承受许多应用场合的机械应力和热应力，进而实现了产品的性能优化，使其具有更高的热循环能力、功率密度和更低的热电阻效应、漏电感损耗，减少了其使用过程中的损耗，降低了成本。产品所聚合的灌封树脂与硅胶相比，在机械应力上更均匀，从而可提升产品功率循环能力，满足更多应用上的需求。
VINco E3产品特点：
• 采用SCL技术，集成三菱7代芯片、Trech IGBT 4代芯片
• 模块工作寿命长
• 满足工业标准要求的薄型封装
• 产品内部结构具有负温度系数传感器
• 使用具备可扩展性
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