【应用】符合工业级标准的eMMC可取代传统NAND FLASH用于基站RRU上,减少供应风险

2021-12-31 世强
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5G通信逐步铺开,基站RRU需求也在扩大,在研发设计上依然存在一些问题。其中,其设计需要的核心芯片套片(ARM+FPGA)依然是那几家,对支持的NAND FLASH的要求一般指定具体厂家型号,这样就带来一定的供应风险。采用其他品牌的NAND FLASH,可能存在兼容问题,采用ATPAF008GEC5A-SEK0111eMMC,可以很好的解决兼容问题,目前已经有不少基站厂商采用该方案。

AF008GEC5A-SEK0111型eMMC与FPGA连接,一般直接取代NAND FLASH的位置,如下图:


采用eMMC替换NAND FLASH一般有如下优势

1、开发更简单

eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成, NAND区域(VCC)需要3.3V电源电压,MMC控制器支持1.8V或3.3V双电源电压(VCC或VCCQ)。就相当于使用NAND FLASH需要在FPGA上实现MMC控制器功能,增加了编程工作量以及FPGA实现的MMC控制器BUG风险,eMMC组成如下图所示:


2、兼容性更好

采用标准接口方便使用,可以和通用CPU进行简单、广泛的集成应用。NAND闪存的任何修订或修正对主机是不可见的,因为嵌入式eMMC控制器将NAND 技术与主机隔离。 这意味着主机可以支持最新的处理器闪存,而无需更新其硬件或软件。相对于通信基站专用的FPGA或者ARM芯片,对NAND FLASH很“挑剔”,但对采用标准结构的eMMC并没有特殊要求,可选的厂牌与型号更宽泛。


AF008GEC5A-SEK0111是ATP E700Pi系列eMMC,工业级标准,适用温度-40℃~85℃,完全满足通信基站应用,采用SLC模式可增强擦写寿命,满足28000 P/E cycles。目前已成功应用于通信基站,取代NAND FLASH,减少通信基站设计的工作量与效率,更好的兼容性能够保证后续生产供应更顺利。


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