法动科技V202007发布，加速本土射频芯片设计发展
法动科技V202007正式发布，在新增功能的同时对算法进行升级，提高仿真效率，加快仿真速度，使软件更加贴合用户需求。
新版亮点
1.先进工艺
2.联合仿真
3.命令行控制
4.效率提升
先进工艺：
可将材料厚度、金属线宽、介电层的物理参数设置为预定义变量，实现各种参数的扫描
支持Temperature/Corner的设置及扫描
支持RPSQ参数、Conductivity或Via电阻设定
支持金属的Width和Spacing变量
支持金属表面粗糙度模型
联合仿真：
支持工艺叠层功能配置：可以导入多个工艺文件进行合适的叠层配置
创新的联合电磁仿真算法，实现芯片-封装‐PCB联合仿真
支持层级式设计，高效赋能SiP、AiP等多种封装形式
支持三维模型TSV、BGA等
支持命令行控制：使用命令行对执行仿真控制，大幅简化操作，提升使用效率。
效率提升
Mesh多进程处理：使用并行处理的方法，提高Mesh效率，从而提升整个仿真速率。
Engine效率提升：釆用一系列新技术，大大加快engine计算速度。
法动科技：
成立于2017年。作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际一流团队，提供射频微波电子设计自动化（EDA）软件，凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于工人智能技术的高效系统级仿真引擎，能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用 户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。同时，可以为包括移动通信、物联网、5G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务。
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