【应用】静态电流低至1μA的LDO RS3221-3.3YF3助力智能门锁，可替换TOREX XC6206P332MR
忘记带钥匙被锁在门外的经历想必大家都有过，小编上周就又忘记带钥匙了，被锁门外N小时。有了两次惨痛的经历，小编决心换个智能门锁！
智能锁行业从上世纪90年代发展至今，是指区别于传统机械锁，但也是基于传统锁具结构上，结合生物识别技术的应用，才有了如今技术层次更高、带有智能化的锁具。
随着智能锁相关技术的日益成熟和发展，人脸识别、手机开锁、虹膜开锁、物联网技术等技术的提升，我国智能锁产品的功能和应用将更加多样化。根据ICA联盟报告，2020年我国智能门锁的需求量将达到3200万套。
指纹智能门锁的结构由电源模块、电子主板、指纹采集器等和其他机械零部件组成，这些元件相互之间的合作赋予了智能门锁更多的智能性。
电源模块
智能门锁电源模块，一般使用4节碱性电池进行串联供电，串联后标称电压为6V。而单节电池实际电压为0.8~1.6V，4节串联后的实际的电池电压范围为3.2~6.4V。所以我们要根据这个电压范围来寻找合适的电源器件。
智能门锁模块很多，不同模块耗电量也不同。根据设计参考，这些模块工作电流加起来在160mA左右，考虑设计需要能够输出200mA+的电源芯片。又考虑电池供电，所以静态电流指标很关键。
一般认为静态电流在几个μA内的电源类芯片，是电池类供电系统的首选器件。所以满足3.2-6.4V输入电压，静态电流1μA，负载电流200mA+三个指标的电源芯片非常适合智能门锁设计。江苏润石科技有限公司的RS3221，完全满足超低功耗的需求，且可兼容替换TOREX的XC6206P332MR。
RS3221-3.3YF3与XC6206P332MR电性能参数对比
根据参数对照表可知：
1、RS3221-3.3YF3与XC6206P332MR电性能参数主要差别在于供电电压和输出电压精度，7.5V高输入电压能让RS3221满足多种供电需求，更适合4节干电池供电，±1%精度有效保证稳定输出电压；
2、两者拥有相同的200mA输出电流能力，并且都有1μA静态电流，非常适合低功耗应用。
3、RS3221-3.3YF3与XC6206P332MR都有相同封装SOT23-3，并且封装pin脚定义完全相同，在实际电路设计时可直接P2P兼容替换。
RS3221-3.3YF3与XC6206P332MR封装Pin脚对比
润石科技LDO RS3221-3.3YF3有更好的供货周期、更低的价格支持，相信一定会在市场上持续受到青睐！
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什么是LDO ？
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LDO的效率是多少？
LDO是线性电源的一种，线性电源的效率，严格计算的话是： （输出电压*输出电流）/（输入电压*输入电流）， 输入电流=输出电流+LDO自身耗电，因为LDO自身耗电很小， 通常都是几uA~几十uA，故可忽略，效率就可以简单计算为：输出电压/输入电压。
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LDO和DC/DC有哪些区别？
我们仅从优缺点来做简单的分析 LDO优点：稳定性好，负载响应快。输出纹波小。缺点：效率低，输入输出的电压差不能太大。 DC/DC：直流电压转直流电压。严格来讲，LDO也是DC/DC的一种，但目前DC/DC多指开关电源。具有很多种拓朴结构，如BUCK，BOOST。等优点：效率高，输入电压范围较宽。缺点：负载响应比LDO差，输出纹波比LDO大。 可见LDO只能是降压，DCDC 有升压，降压，升降压多种结构。 由于MOSFET的导通电阻很小，因而它上面的电压降非常低。 如果输入电压和输出电压很接近，最好是选用LDO稳压器，可达到很高的效率。所以，在把锂离子电池电压转换为3V输出电压的应用中大多选用LDO稳压器。虽说电池的能量最后有百分之十是没有使用，LDO稳压器仍然能够保证电池的工作时间较长，同时噪音较低。 如果输入电压和输出电压不是很接近，就要考虑用开关型的DCDC了，应为从上面的原理可以知道，LDO的输入电流基本上是等于输出电流的，如果压降太大，耗在LDO上能量太大，效率不高。 DC-DC转换器包括升压、降压、升/降压和反相等电路。DC-DC转换器的优点是效率高、可以输出大电流、静态电流小。随著集成度的提高，许多新型DC-DC转换器仅需要几只外接电感器和滤波电容器。但是，这类电源控制器的输出脉动和开关噪音较大、成本相对较高。 总的来说，升压是一定要选DCDC的，降压，是选择DCDC还是LDO，要在成本，效率，噪声和性能上比较。
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在TWS耳机上，尤其是高端TWS耳机上，会有多种传感器存在，这些传感器的供电，都需要稳定、低噪声、高精度的电源电压为其供电。另外还需要电源芯片自身的体积和功耗都做得很小。本文推荐润石科技LDO产品RS3221， 输入电压范围从1.7V到7.5V，输出电流高达300mA，自身的压差只有270mV。采用UTDFN-1x1-4超小体积封装，自身静态功耗只有1uA。
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LDO的发热即LDO的温升，就是发热导致的芯片温度升高， 温升=耗散功率*热阻系数=（输入电压—输出电压）* 负载电流*热阻系数 温升并未包括环境温度，实际芯片的温度等于环境温度+温升；故而实际芯片的温度与PCB散热设计、环境温度和温升都有关联。
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