【经验】R-Car H3/H3N/M3 SoC芯片的AVS模块介绍及寄存器的配置

时间： 2020-03-21 来源：世强

技术问答

RENESAS推出驾驶安全辅助系统和车载信息娱乐系统的第三代R-Car SoC芯片，内核方面使用的是Cortex-A57 CPU、Cortex-A53 CPU和Cortex-R7，主要面向无人驾驶、智能辅助驾驶、车机、仪表和ADAS等应用场景，并以其强大的算力和丰富的外设资源赢得了广大车厂和Tier 1的认可。本文将介绍瑞萨R-Car H3/H3N/M3的AVS模块介绍及寄存器的配置。

那么这个AVS模块具体是什么？

AVS：Adaptive voltage scaling，就是自定义电压缩放，主要是在功率优化、正常、高性能的情况下通过调节VDD_DVFS的电压来减小Cortex-A57和3DGE（3D图形引擎）的功率变化的作用。目前瑞萨第三代SOC芯片R-Car H3、R-Car H3N和R-Car M3有这个AVS模块。

AVS模块的主要特性有以下几点：

①如果有加速的空间，AVS允许低电压运行而不降低工作频率。高达8V可调电压设置。AVS只能采用VDD_ DVFS电压；

②Terminal-AVS：终端AVS，外部端子AVS 1/2可以在开机时自动调节VDD_DVFS电压；

③Register-AVS：寄存器AVS，开机后根据AVS码对应的寄存器值来调整VDD_DVFS电压；

④AVS with DVFS (ADVFS)：可以在高性能、正常或功率优化状态下调节VDD DVFS电压。

AVS模块的框图如下图所示：

其中，AVS Sensor：检测模块过程变化的传感器；

AVS Controller：控制每个传感器信息的模块；

AVS Register：指示传感器并存储获取的信息的寄存器；

AVS1、AVS2：外部端口。

AVS寄存器配置：

对于这个寄存器的访问地址，添加如下表（AVS的寄存器列表）的偏移地址：0x13C

寄存器配置为BASE ADDRESS = 0xE60A 0000。

Initial value:初始值，即复位后寄存器的值；

R/W：可读可写；

R：只读，写操作被禁止；

W：只写，此bit不能被读取。

世强有代理Renesas R-Car 系列的所有产品线，包括R-Car SOC芯片、R-Car SIP芯片和对应的开发板。可在世强电商平台搜索。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由智创提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

【经验】工业以太网PROFINET从机（TPS-1）与主机（MCU）通讯初始化时序控制注意事项

瑞萨电子TPS-1是支持PROFINET协议的单芯片接口元件。它集成了PROFINET CPU、 PROFINET协议栈、 2通道以太网PHY和I/O接口，且支持最新PROFINET协议（V2.3）。TPS-1是专用于PROFINET技术领域通信芯片，便于实现快速、简单、低成本的PROFINETIO 设备接口。TPS-1可通过并/串行接口把TPS-1连到主CPU做数据交换，TPS-1作为从机。

设计经验发布时间 : 2018-08-15

【经验】瑞萨蓝牙Soc芯片DA14531上实现OTA的操作流程

用户在使用Renesas的蓝牙Soc芯片DA14531时通常使用OTA功能对芯片的程序进行升级，以保证产品的功能是最新的，那要如何准备升级文件及具体的OTA步骤是什么样的？本文将详细介绍蓝牙Soc芯片DA14531上实现OTA的操作流程。

设计经验发布时间 : 2021-12-28

【经验】VMware Workstation 14下载及安装详解

VMware Workstation Pro 是将多个操作系统作为虚拟机 (VM) 在单台 Linux 或 Windows PC 上运行的行业标准。方便Renesas R-CAR SoC等嵌入式平台的软件开发环境搭建。本文详细讲解了VMware Workstation 下载及安装。

设计经验发布时间 : 2018-06-11

世强目前有代理riscv的mcu吗？

世强代理的RISC-V内核MCU厂家越来越多，还在不断增长。国外厂家有瑞萨【产品】瑞萨推出全新RISC-V MCU R9A02G020，优化先进电机控制系统设计和降低用户开发成本国内厂家介绍如下：广芯微内置32位RISC-V内核的PD SoC芯片UM3506，最高主频33MHz 全球首家全栈自研RISC-V内核的通讯接口芯片/全栈MCU供应商沁恒（WCH） RISC-V内核低功耗32位MCU，中移芯昇授权世强先进全线代理芯昇科技携多款芯片产品亮相ICDIA，助力RISC-V生态发展先楫半导体提供多系列通用MCU，以开源的RISC-V架构为核心，综合性能达世界领先水平航顺芯片首次进入胡润全球独角兽榜，已量产中国第一颗M3+RISC-V多核MCU 中微半导体积极推动RISC-V架构安全化、智能化，共筑国产安全芯片生态博流业界第一款基于RISC-V CPU的WI-FI+BLE双模SoC芯片，打造智慧家居AIoT芯片平台璇玑CLE系列是核芯互联基于32位RISC-V内核推出的通用嵌入式MCU处理器方寸微电子加入RISC-V产业联盟，推动安全芯片国产化，打破国外芯片技术垄断

技术问答发布时间 : 2019-12-09

瑞萨与吉利汽车开展技术交流会，分享感应式位置传感器及触控反馈产品、自动驾驶等解决方案，实现新能源、汽车领域突破

瑞萨电子于11月2日与吉利汽车进行了一日的产品技术交流会。会上，瑞萨先后分享了对于电机及电池控制器、自动驾驶、电子电气（E/E）架构趋势及通信网关、车载智能座舱与图形仪表、感应式位置传感器及触控反馈产品。

原厂动态发布时间 : 2022-11-19

【产品】瑞萨第三代汽车级SOC RCAR-M3带你走进自动驾驶时代

瑞萨电子推出第三代Rcar系列芯片，致力于高级安全（智能）驾驶系统和车载娱乐系统，建立一个完善的无人驾驶领域半导体的技术平台。其中新的Rcar-M3成员（SOC），提供ARM双核cortex-A57以及4核cortex-A53的高CPU性能、3D图像识别处理引擎，符合ISO 26262（ASIL-B）的安全等级，支持系统级封装（SiP）集成高速缓存，功能完善，完美支持先进驾驶辅助系统的开发设计。

新产品发布时间 : 2018-07-29

瑞萨携多款面向ADAS/AD、汽车网关、智能座舱及新能源汽车的先进解决方案，亮相2022慕尼黑华南电子展

瑞萨电子中国携多款面向ADAS/AD、汽车网关、智能座舱及新能源汽车的先进解决方案，参展2022年慕尼黑华南电子展。

原厂动态发布时间 : 2022-11-12

浅析Renesas R-Car的启动流程

Renesas（瑞萨电子）推出驾驶安全辅助系统和车载信息娱乐系统的第三代R-Car SoC芯片，第三代的产品主要包括R-Car H3、R-Car H3N、R-Car M3、R-Car M3N、R-Car D3、R-Car E3、R-Car V3，内核方面使用的是Cortex-A57 CPU、Cortex-A53 CPU和Cortex-R7，主要面向无人驾驶、智能辅助驾驶、车机、仪表和ADAS等应用

新产品发布时间 : 2019-11-13

【应用】支持EtherCAT协议的瑞萨单芯片SoC用于伺服系统，实现实时响应，降低20%成本

在伺服系统的应用上，对于主控SoC的选择非常重要，Renesas SoC RZ/T1系列的R7S910025可以实现联网实时响应，采用ARM Coretex-R4F高实时性内核，自带FPU浮点运算单元，最高支持600MHz主频，达到962MIPS的运行速度。

应用方案发布时间 : 2020-04-27

瑞萨电子展示搭载最新推出的R-Car V4H SoC芯片的汽车服务器解决方案，持续助力零跑智能电车、智能驾驶

2022年9月15日，瑞萨电子与零跑汽车有限公司技术交流研讨会。会上，瑞萨分享了关于电机、电池控制器、智能座舱、车载无线充电、感应式位置传感器及智能高边等一系列的解决方案。

原厂动态发布时间 : 2022-10-09

【经验】R-Car H3/M3硬件设计之晶振需求介绍

本文主要介绍了Renesas R-Car H3/M3各模块对外部晶振的需求，分析了R-Car开发板上晶振的必要性，为R-Car用户的硬件设计提供参考。

设计经验发布时间 : 2019-08-09

【经验】R-Car H3/M3/M3N/E3 GPIO驱动模块的支持引脚、连接设备和配置流程说明

Renesas推出驾驶安全辅助系统和车载信息娱乐系统的第三代R-Car SoC芯片，第三代的产品主要包括R-Car H3、R-Car H3N、R-Car M3、R-Car M3N、R-Car D3、R-Car E3、R-Car V3。本文将介绍瑞萨R-Car H3/M3/M3N/E3的GPIO驱动模块的支持引脚、连接设备和配置流程。

设计经验发布时间 : 2020-03-01