国产派恩杰MOSFET经过大量TDDB实验,提供万年使用寿命级别器件

2021-03-05 派恩杰
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SiC功率器件凭借其高压、高频、高温和高功率密度的材料特性,在高效电能转换领域有巨大的市场。其中SiC MOSFET的发展最引人关注,可广泛应用于电源、光伏和新能源汽车等领域。


对MOSFET器件来说,栅氧可靠性水平是评测器件可靠性的重要部分。因此,SiC想要取代Si的应用,满足工业级以及车规级的可靠性需求,对SiC功率器件栅氧可靠性的探究是必不可少的。与Si材料相比,SiC材料具有更大的禁带宽度,因此2种材料的栅氧界面性质也有所不同,失效机制和检测方法也会不同。


TDDB(time-dependent dielectric breakdown)作为一种评测栅氧可靠性的实验方法,可以检测&评价MOSFET的栅氧质量,同时基于实验数据还可以建立栅氧使用寿命预测模型、栅氧不良品筛选模型等,满足器件的可靠性要求。


一、SiC MOSFET栅氧失效机理

对当前市面上满足高压应用的SiC功率器件来说,栅氧厚度普遍大于5nm,因此失效时不存在所谓的软击穿现象,为硬击穿。其中,硬击穿的失效机理可分为内在失效(intrinsic failure)和外在失效(extrinsic failure)。


内在失效是由于固有缺陷导致的,即不存在任何外在缺陷,栅氧质量水平取决于材料本身(SiC/SiO2界面);外在失效是由非固有缺陷造成的,可理解为在SiC/SiO2界面处或SiO2内部,由于微观瑕疵或缺陷引起的失效。


关于器件早期的失效原因是内在失效还是外在失效,一直饱受争论。关于内在失效的机理,存在部分猜想:


1、早期失效是栅氧的内在失效造成的,是由于SiC/SiO2界面存在较大的Fowler-Nordheim隧穿电流。

对于相同电场,SiC MOSFET中的Fowler-Nordheim隧穿电流要比Si MOSFET高得多,因为SiC和SiO2之间的导带偏移小于Si和SiO2之间的导带偏移。


如图所示,在Si-SiO2界面中,导带偏移为3.2eV,而4H-SiC的导带偏移仅为2.7eV。二者在偏移量上0.5eV的差异使得相同电场下,4H-SiC/SiO2界面Fowler-Nordheim隧穿电流比Si/SiO2界面相应的Fowler-Nordheim隧穿电流大1.5倍。


然而,对于栅氧厚度为几十纳米范围内的器件,可以忽略这一点。对SiC MOSFET来说,Eox<3-5MV/cm时栅极隧穿电流可以忽略不计。因此这一猜想是不成立的

2、热氧化过程中的碳原子影响了栅氧的性能,造成了内在失效。

在SiC的热氧过程中,消耗了一定比例的SiC,并释放含碳分子。如果碳被困在SiO2主体中,它可能会对氧化物的本征击穿特性产生影响。例如,捕获的碳可以作为形成渗滤路径的催化剂或影响Si-Si或Si-O键的局部偶极矩。


如果猜想成立,那么完全热生长的厚氧化物中,应该会在其制造过程中释放出更多碳,同时应该在某处存在更低的击穿电场。但是,没有实验证据可证明厚氧化物和普通氧化物存在这种差异。


同时,通过SIMS(二次离子质谱)或HR-TEM(高分辨率透射电镜)也并未在SiC的热氧化物中发现大量碳。因此,此猜想也可以排除


为了探究外在失效是否起了主导作用,有研究人员在小面积的MOS capacitor上进行了TDDB试验。其中capacitor的面积足够小,可近似为不存在外在缺陷。结果发现,栅氧质量明显提高,与Si基材料的内在性能相同,使用寿命一致。


基于业内研究和学术报告,多数观点认为引起SiC MOSFET栅氧失效的原因为外在失效。


二、SiC MOSFET栅氧寿命预测模型

想要得到寿命预测模型,首先应当了解温度加速因子和电压加速因子的计算方式。


1、温度加速因子

通常使用阿伦尼乌斯模型来解释温度加速:

失效时间可表示为:

其中Ea为激活能,k为玻尔兹曼常数(8.617×10-5eV),A为常数。

假设应力温度为TS,在该应力下寿命为τS,实际工作温度为T0,对应的预测寿命为τ0

则温度加速因子可表示为:

通过测试同一批次器件在不同温度下的使用寿命,即可提取计算出激活能Ea的值,从而可以得到每个温度对应的温度加速因子。


2、电压加速因子

电压应力破坏机制比较复杂,器件的结构和类型不同,模型也会不同。但对于MOSFET器件,尤其是对于测试耐电压应力的栅极氧化物可靠性,Eyring指数模型可以较好地预测使用寿命。


使用寿命τ可以表示为:

其中A为常数,β为该电压应力下的电压加速系数。

假设应力电压为VS,在该应力下寿命为τS,实际工作电压为V0,对应的预测寿命为τ0

电压加速因子可表示为:


通过测试同一批次器件在不同栅压下的使用寿命,即可提取计算出电压加速系数β的值,从而可以得到每个栅压对应的电压加速因子。

在测试时,所施加栅压值不能使得Eox>8MV/cm,否则将会出现overstress现象,影响模型精准性。

基于在不同电压和温度下的测试值,可以计算得知上述参数Ea和β。同时可以用以下的曲线来检验测试数据的可靠性。


1)浴盆曲线

因为主要失效机理为外在失效,实测数据绘制成的浴盆曲线通常只存在早期失效和随机失效区域,不存在老化失效区域。

其中, 失效率定义如下:

其中n为此次可靠性实验样品总数,t为可靠性实验的时长,r为到时间t为止失效的样品数,AF为加速因子,χ²为卡方分布,CL为卡方分布对应的置信等级。

2)ln(-ln(1-F))-lnt曲线

大部分的器件测试结果都分布在斜率<1的外在失效区域。通常器件要求的使用寿命,即20yrs(T=175℃,Vg=Vg,use)也分布在此区域。 

3)Failure function曲线

Failure function可表示为:

其中n为此次可靠性实验样品总数,t为可靠性实验的时长,r为到时间t为止失效的样品数。

4)Hazard Function曲线

基于外在失效机理,器件测试结果为左边曲线。Hazard Function可表示为:

其中n为此次可靠性实验样品总数,t为可靠性实验的时长,r为到时间t为止失效的样品数。

三、PNJ SiC MOSFET栅氧寿命&筛选

派恩杰作为国内前沿的SiC MOSFEET供应商,针对量产产品,每一批MOSFET都经过了大量TDDB实验,建立了精确的寿命预测模型。同时,派恩杰针对不合格的样品,建立了快速可靠的筛选机制,保证交付质量,满足客户对器件寿命的使用要求。


P3M12080K4(1200V 80mΩ)为例,其在175℃条件下的使用寿命如图所示,Vg=15V时可达到万年级别,远超20年的寿命周期。

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本文由宝丁转载自派恩杰,原文标题为:派恩杰基于SiC MOSFET栅极氧化层可靠性的前沿探索,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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  • 用户56731903 Lv9. 科学家 2021-03-08
    了不起啊!!!
  • 用户84209882 Lv5. 技术专家 2021-10-14
    学习了
  • 甘世强 Lv6. 高级专家 2021-04-06
    了解
  • 用户84866351 Lv6. 高级专家 2021-03-13
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  • zwjiang Lv9. 科学家 2021-03-13
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  • 海洋之心 Lv4. 资深工程师 2021-03-13
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  • LHY Lv7. 资深专家 2021-03-11
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  • WilberTse Lv6. 高级专家 2021-03-10
    好东西!
  • 夏拉 Lv7. 资深专家 2021-03-10
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  • dylen Lv7. 资深专家 2021-03-09
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选型指南  -  HI-SEMICON  - 2022/11/18 PDF 中文 下载

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