【产品】罗杰斯推出用于基站天线的新型AD300D™和IM™系列层压板

2018-06-12 ROGERS
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2018年6月11日,ROGERS(罗杰斯)公司于推出两款新产品材料:AD300D层压板IM Series™层压板。



AD300D第四代商用微波射频层压板材料使得AD300™系列产品的性能大幅提升。这款陶瓷填充的、玻璃纤维增强的、聚四氟乙烯材料拥有稳定的介电常数(2.94±0.05)、较低的损耗性能(10 GHz时为0.0021)、出色的无源互调响应(厚度0.030”时为-159dBc)以及优秀的电路可加工性,非常适合并满足移动基础设施微带天线应用的需要。此外,这款聚四氟乙烯复合材料结合了高性价比与独特的化工工艺,为射频和微波设计人员提供了非常好的解决方案,不但提高了电气性能和机械性能,而且避免了选取高性能材料方案中带来的额外成本。


IM系列高频层压板是具有非常卓越的无源互调(PIM)性能的电路材料,包括AD300D™、AD255C™和DiClad®880等几款天线级层压板材料。这系列产品是采用了超光滑(经非接触式干涉法测定,Rq=0.5µm)的电解铜箔,但仍保持了非常好的结合力。所有IM系列材料的无源互调值,经罗杰斯内部测试测定,在1900 MHz频段时其典型值分别为-166dBc(厚度0.030”)和-165dBc(厚度-060”)。测试时使用43dBm的双音扫频信号得到的无源互调性能。IM系列的特殊超低无源互调(PIM)性能材料是为满足当前基站天线市场对PIM性能的不断需要而专门设计和加工的。


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