【应用】低相位抖动晶振X1G006111000099用在PON OLT光模块中，可为客户节省PCB面积及一颗LDO

时间： 2023-05-28 来源：世强

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作为数字经济的重要组成部分，接入网设备的发展一直都是运营商与设备商关注的重点，目前国内主要运营商也将50G PON定为10G PON 之后的下一代PON技术。目前PON的技术已经从2.5G/10G逐步切入到50G的速率时代，而作为50 GPON设备主要的互联通信模块则是50G PON光模块，主要包括局端的50G PON OLT模块和终端的50G PON ONU模块。不同于以前的2.5G PON、10G PON光模块，50G PON光模块实现方式目前是需要内置DSP来实现CDR、码制转换等工作。其中DSP工作时均需要使用156.25MHz的同步工作时钟作为参考时钟，这个频率来源一般由一颗外置的有源晶振提供。

DSP对参考晶振的要求除了频率微156.25MHz之外，另外在主要性能上还要求稳定度是±25~50 ppm，RMS jitter在200 fs左右。晶振封装要求则是根据各个厂家的设计而有定，需要说明的是目前50G PON OLT模块因为部分公司设计时需要向下兼容2.5G、10G速率，光路部分需要做到三发三收，整个模块对器件体积因此有一定的要求， 2016的小封装晶振也变得更加节省体积。

图1 50G PON OLT模块晶振参考基本框图

客户之前选用的是一颗2520封装的晶振，实际应用时，因为没有内置LDO而外围电路复杂，需要额外增加一个LDO给小晶振提供稳定的Vcc，这是因为稳定的电压可以有效防止普通DC/DC电源直接供电带来的大纹波，这种纹波幅度过大会影响晶振输出的波形抖动、稳定度等性能。针对上述需求，笔者给客户推荐了EPSON SG2016VGN系列小封装晶振X1G006111000099，其内部集成LDO，可以给客户直接节省一颗LDO的成本。同时，结合X1G006111000099极小的2016封装，可以极大的节省客户PCB面积。

50G PON的DSP主要是一些国外芯片，属于新应用设计，最新出来的DSP对时钟的稳定度和抖动都有较高的要求，而X1G006111000099支持±25 ppm或者±50 ppm稳定度可选，可以为不同DSP提供不同版本的产品（对应code有差异），另外其最大支持38fs的RMS jitter(12kHz~20MHz)，远远高于客户目前再用的其它品牌晶振抖100 fs动性能，给客户设计带来更大的冗余度。

目前这颗芯片客户已经在持续测试中，对封装、性能较为满意，目前暂时没有碰到问题。

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