【经验】以圣邦微SGM2212为例说明LDO温升计算
圣邦微LDO SGM2212是一颗输入电压2.7~20V,最大输出电流为800mA的LDO(线性稳压器),固定输出1.8V,2.5V,2.8V,3.3V,5V,可调输出1.25V~15V,广泛应用于消费、工业、医疗等产品中。
在LDO选型设计时,除了电压电流等参数外,温升计算是非常重要的,本文将以SGM2212为例说明LDO温升计算过程。
图1:SGM2212封装热阻系数
温升=耗散功率Pd*热阻θJA+环境温度,以下两种情况在工作种均会遇到,这里逐一进行计算说明:
1、已知实际输入电压7V,输出电压5V,电流100mA,选用SOT223-3封装,计算LDO温升。
温升=(VIN-VOUT)*IOUT*θJA+常温25℃=(7-5)*0.1*117+25=48.4℃<Tj 150℃,温升OK。
2、已知芯片工作环境温度为80℃,输入7V,输出电压5V,选用TO-252-2封装,计算芯片最大输出电流是多少?
考虑到芯片可靠性工作,SGM2212的结温一般不超过125℃。
据此计算耗散功率Pd=(125℃-Ta)/ θJA ≈0.8W。
Pd=(VIN-VOUT)*IOUT,即0.8=2*IOUT,IOUT=400mA。
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产品型号
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品类
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VOUT(V)
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VIN (Min)(V)
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VIN (Max)(V)
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IOUT(mA)
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DropoutVoltage(mV)
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PSRR (dB)
|
Package
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SGM2300
|
High Reliability LDOs
|
1.5, 1.8, 2.5, 2.8, 3.0, 3.3, 3.6, 5.0, Adj
|
4
|
18
|
50
|
1750
|
47
|
SOT-23-5 SOT-23
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选型表 - SGMICRO 立即选型
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