【产品】针筒包装的5G通讯导热凝胶,导热系数6.5W/mk,永不固化,使用寿命长达10年

2021-09-03 金菱通达
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金菱通达旗下5G通讯导热凝胶XK-G60,是一款针筒包装的导热凝胶,属于已经100%熟化的凝胶产品,使用上可自动化生产无须再固化。5G通讯导热凝胶XK-G60以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积、可无限压缩的特点,永不固化,使用寿命10年以上,无固发变干问题。

特性:

·  特别适用于5G通讯

·  优异的可压缩性

·  极低的热阻

·  良好的蠕动性能


应用:

5G通讯、汽车系统、无人机、电信、手动应用、消费类电子产品


5G通讯导热凝胶XK-G60 给客户带来的价值:

1)5G通讯导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能。
2)研发设计方便性,因为5G通讯导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计。
3)采购管理的方便性,5G通讯导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4)5G通讯导热凝胶XK-G60工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。


5G通讯导热凝胶XK-G60 产品参数表:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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产品型号
品类
Thermal conductivity(W/m.K)
Flammability
XK-P
热界面材料
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