【应用】高性价比导电FIP材料CHOFORM®5538为10G光模块提供EMI解决方案

2020-02-17 世强
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近年来,随着通信设备的迅速发展,光模块市场需求急剧增长。

在光模块的测试时,我们经常发现封装前后光模块通信有异常的情况,在批量生产的时候也会时有发生,这说明很多细节地方没有注意到。经常会忽略光模块各个接口处的密封及电磁吸收,导致电磁波泄露,影响通信质量。这时就需要合适的导电橡胶类材料,以便吸收电磁波,解决EMI问题。

 

PARKER CHOMERICS(派克固美丽)生产的电磁屏蔽和导电材料几乎覆盖了所有的相关应用领域,是全球领先的屏蔽材料供应商之一。其生产的原位成型导电硅胶CHOFORM®5538,常作为电子产品基板和外壳的粘合剂使用,并且具有良好的电磁屏蔽和环境密封特性,在光模块行业应用广泛。

 

CHOFORM®5538导电FIP点胶材料是一款以Ni/C填料填充硅酮化合物制成的产品,其填料是镀镍石墨颗粒。具有耐腐蚀性强,润滑性好的优点,在特殊应用环境中具有优势。电气性能不错的同时,成本相对较低,体积电阻率为0.05Ω•cm,屏蔽效能大于60dB。阻燃特性达到UL94标准V0级别。固化后的硬度达到65 Shore A,拉伸强度2.2MPA,硬度和强度都比较适中。

 

其相关性能能够满足大部分应用需求,性价比非常不错。此项目中,10G光模块EMI问题,主要也是上下壳体接口处没有做好密封。解决方案:在上下壳体边缘开槽,用镀镍石墨原位成型导电硅胶CHOFORM®5538点胶及相应的辅助措施。

 

作为导电材料开发和应用的全球领导者:Parker Chomerics(派克固美丽),可根据客户不同的需求,通过模压、挤出成型等工艺,提供定制化、符合要求的导电橡胶产品,满足客户电磁屏蔽和环境密封的需求。


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OCDT2.E140244 - Miscellaneous Insulating, Ceramic, Metallic and Conducting Materials - Component UL Product iQ

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