【应用】高性价比导电FIP材料CHOFORM®5538为10G光模块提供EMI解决方案
近年来,随着通信设备的迅速发展,光模块市场需求急剧增长。
在光模块的测试时,我们经常发现封装前后光模块通信有异常的情况,在批量生产的时候也会时有发生,这说明很多细节地方没有注意到。经常会忽略光模块各个接口处的密封及电磁吸收,导致电磁波泄露,影响通信质量。这时就需要合适的导电橡胶类材料,以便吸收电磁波,解决EMI问题。
PARKER CHOMERICS(派克固美丽)生产的电磁屏蔽和导电材料几乎覆盖了所有的相关应用领域,是全球领先的屏蔽材料供应商之一。其生产的原位成型导电硅胶CHOFORM®5538,常作为电子产品基板和外壳的粘合剂使用,并且具有良好的电磁屏蔽和环境密封特性,在光模块行业应用广泛。
CHOFORM®5538导电FIP点胶材料是一款以Ni/C填料填充硅酮化合物制成的产品,其填料是镀镍石墨颗粒。具有耐腐蚀性强,润滑性好的优点,在特殊应用环境中具有优势。电气性能不错的同时,成本相对较低,体积电阻率为0.05Ω•cm,屏蔽效能大于60dB。阻燃特性达到UL94标准V0级别。固化后的硬度达到65 Shore A,拉伸强度2.2MPA,硬度和强度都比较适中。
其相关性能能够满足大部分应用需求,性价比非常不错。此项目中,10G光模块EMI问题,主要也是上下壳体接口处没有做好密封。解决方案:在上下壳体边缘开槽,用镀镍石墨原位成型导电硅胶CHOFORM®5538点胶及相应的辅助措施。
作为导电材料开发和应用的全球领导者:Parker Chomerics(派克固美丽),可根据客户不同的需求,通过模压、挤出成型等工艺,提供定制化、符合要求的导电橡胶产品,满足客户电磁屏蔽和环境密封的需求。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由饕餮之难提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【应用】JONES致力于打造创新且可持续的热管理及电磁兼容解决方案,满足高速光模块应用需求
光模块种类繁多,设计方案也各有差异,中石科技(JONES)在电子产品的导热和屏蔽解决方案中深耕多年,积累了丰富的经验,面对光模块不同的设计需求,致力于打造创新且可持续的热管理及电磁兼容解决方案,并全力保障服务的及时性,为5G和未来发展提供更多支持和动力。
应用方案 发布时间 : 2022-04-20
【应用】派克固美丽推出的原位成型硅胶为航空电子辅助系统提供安全可靠的EMI屏蔽解决方案
在如今的航空领域中,无论是商用飞机还是军用飞机,都搭载了许多电子导航和着陆辅助设备,主要作用是在关键时刻帮助飞行员做出关键决策。这类系统中的电子设备,对于安全性和可靠性的要求非常严格,其中就包括抗EMI干扰的性能。美国Parker Chomerics(派克固美丽)公司,对于这类高标准的航空电子系统应用,推荐了两种高性能的屏蔽解决方案,原位成型屏蔽垫圈和导电塑料屏蔽外壳。
应用方案 发布时间 : 2019-05-31
【成功案例】用于替换金属垫圈和FIP材料的CHO-SEAL®1285模塑垫圈形状导电弹性体材料
电子元件制造商要求过滤器连接器垫圈必须是导电的,具有z轴和x-y平面屏蔽。它必须具有高可靠性的老化性能和温度循环测试。客户目前使用的金属垫圈采用的点胶工艺(FIP)技术,无法提供所需的适当性能。给该电子元件制造商推荐的解决方案是使用Parker Chomerics CHO-SEAL®1285导电弹性体材料,选择模塑垫片形状用于替换金属垫圈和FIP材料的模制垫圈是定制的,以满足客户要求。
应用方案 发布时间 : 2019-05-16
中石科技公司及产品介绍
描述- 中石科技(JONES)是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商。核心产品包括热管理材料、屏蔽材料、EMC滤波器、EMC/EMP设计整改及解决方案,应用于智能终端、智能家居、通讯、可穿戴设备、数据服务器、医疗、新能源汽车等诸多行业。中石科技(JONES)拥有经验丰富的自主研发团队,独立的研发中心以及工程中心,先进的制造基地,以及遍布海内外的完整的市场销售网络。
型号- 21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025
Form-In-Place CHOFORM® Robotically Dispensed EMI Gaskets
型号- PARPHORM L1938,19-26-5560-0500,PARPHORM S1945,CHOFORM 5560,19-26-1938-0200,CHOFORM 5541,5560,CHOFORM®5541,CHOFORM®5560,PARPHORM® 1800,19-26-5528-0850,5541,19-26-5526-0850,CHOFORM 5528,PARPHORM 1800,5513,CHOFORM®5538,CHOFORM 5526,CHOFORM®5513,5538,19-26-5550-0575,L1938,CHOFORM®5575,CHOFORM 5550,5550,CHOFORM®5550,5575,19-26-1800-0345,19-26-5575-0240,19-26-5538-0650,PARPHORM® L1938,19-26-5541-0650,1800,19-26-5575-0500,CHOFORM®5528,CHOFORM 5513,CHOFORM®5526,5526,CHOFORM 5575,19-26-5513-0850,5528
Parker Chomerics(派克固美丽)CHOFORM®和ParPHorm®系列EMI屏蔽垫片选型指南
目录- EMI Gaskets ParPHorm and CHOFORM Sealing Compounds CHOFORM Shielded Housing Assemblies
型号- PARPHORM L1938,CHOFORM 5560,19-26-5560-0500,PARPHORM S1945,CHOFORM 5541,19-26-1938-0200,CHOFORM®5541,PARPHORM® 1800,CHOFORM®5560,PARPHORM®1800,19-26-5528-0850,PARPHORM®L1938-45,CHOFORM® 5528,CHOFORM® 5526,PARPHORM® L1938-45,CHOFORM® 5575,19-26-5526-0850,CHOFORM 5528,CHOFORM® 5550,PARPHORM 1800,CHOFORM 5526,CHOFORM®5538,PARPHORM® S1945-25,CHOFORM®5513,PARPHORM®S1945-25,19-26-5550-0575,CHOFORM®5575,CHOFORM®5550,19-26-1800-0345,CCHOFORM 5550,19-26-5575-0240,CHOFORM® 5538,19-26-5538-0650,CHOFORM® 5513,19-26-5541-0650,19-26-5575-0500,CHOFORM® 5541,CHOFORM® 5560,CHOFORM®5528,CHOFORM 5513,19-26-1945-0250,CHOFORM 5538,CHOFORM®5526,CHOFORM 5575,19-26-5513-0850
【选型】光模块的EMI问题分析及导电橡胶圈/导电胶/吸波材料解决方案推荐
本文主要分析了光模块的EMI问题,并根据这些问题给出了Parker Chomerics在导电橡胶圈,导电胶和吸波材料三方面的CHO-SEAL® 1285/CHO-SEAL® S6305/CHOFORM®5538/CHOFORM®5528/CHO-MUTE 9005/CHO-MUTE 9025六款解决方案,效果较为突出。
器件选型 发布时间 : 2019-09-19
OCDT2.E140244 - Miscellaneous Insulating, Ceramic, Metallic and Conducting Materials - Component UL Product iQ
型号- MCS12,5541,G570,4850,T500,SS3500,HCS35,G974,G579,A580,T474,77-1A,T-WING,XTS-900,HCS40,S6305E,5550,4220,A474,G569,SS4850,400,T647G,1122V,6372,5560,T647,T404,T646,T405,1000,HC-FIP-C,CHO-VER,6371,6370,CIP110,GEL 45,T491,CIP35,SS7000-1,T636,4000,SS3500M,4002,G580,GEL 30,4003,THERM-A-GAPTM PAD 30,TC50,CJ-021,T-725,CJ-022,SS5000,1750-2250,5568,3700,GEL 37,579KT,6310,T705,CIP210,77-0,SS3500-1F,4800,4008,77-1,4009,FIP-C,6309,30V0,T405-R,T418,L-1971,SS3500-1E,T777,SS3500-1D,T414,SS3500-1C,T654,T411,THERM-A-GAPTM GEL75,SS3500-1B,1671,1273,T-630,A274,SS4010,1661,GEL 8010,GREEN-1B,T386,GEL AB,6571,6570,HCS10,5000,THERM-A-GAPTM PAD 60,CRS,MCS30,A569,S6304M,G515RFA,T609,T410-R,4800-2,4800-1,5519,1556,SS3700A,574,1674,1673,1310,976,5513,T174,5515,TPI-130,F174,A579,T-379,CL-336,F574,A574,1688,A174,A570,3500,1684,T441,S6305
【产品】屏蔽效能超过70dB的5513型镀银铜原位成型导电硅胶,超过国内军工标准,体积电阻率仅0.004Ω-cm
5513型导电硅胶是一种镀银铜颗粒填充的产品,镀银铜颗粒的最大优点在于导电性能极为接近纯银,体积电阻率仅为0.004Ω-cm,屏蔽效能也保持在70dB以上的较高水准,超过国内军工标准(60dB)。这是一款快速热固化类型产品,在140℃的条件下,仅需30分钟即可完成固化,表面粘合力达到4~12N/cm,拉伸强度2.4MPA,硬度较低只有53 Shore A,是一款柔韧型产品。
新产品 发布时间 : 2019-04-02
【产品】胶成型导电衬垫材料成为现代密集电子封装理想选择的7大原因
点胶成型导电衬垫材料,也称为FIP EMI衬垫,是一种自动点涂的电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案,本文通过Parker Chomerics的产品CHOFORM举例说明该方案的优点与局限。
新产品 发布时间 : 2020-01-14
【产品】5575型镀银铝原位成型导电硅胶,快速湿固化类型,硬度高、强度大
Parker Chomerics推出5575型原位成型导电硅胶是由镀银铝颗粒填充硅胶基质制成,能够配合铝质基板提供优异的耐电偶腐蚀性。该硅胶是一种湿固化类型的产品,在22℃,50%相对湿度条件下,仅需18分钟就能固化成型,能够在最高达125℃的环境中使用。
新产品 发布时间 : 2019-03-28
自动化点胶服务:快速完成导热材料,屏蔽材料选型,免费提供点胶材料
Parker Chomerics(派克固美丽)、Laird(莱尔德)及爱美达(AAVID)等10家高端材料,可提供导电胶、导热凝胶、单/双组分凝胶,以及频率从200MHz到10GHz屏蔽效果超过75dB的FIP点胶屏蔽材料等。
服务资源 发布时间 : 2020-04-20
【产品】常温湿固化型超柔软镀银铜原位成型导电硅胶5528,屏蔽效能大于70dB
Parker Chomerics的5528型导电硅胶是一款以镀银铜颗粒为填充物的产品,具有仅次于纯银颗粒的优良导电性能,体积电阻率仅有0.005Ω·cm。并且其屏蔽效能也超过了国内军工标准,达到了70dB以上。该款产品采用的是湿固化设计,常温50%湿度条件下,需要24小时完全固化,硬度仅有40 Shore A,差不多是同类产品中最软的一款,拉伸强度也只有0.86MPA,属于超柔软型导电硅胶产品。
新产品 发布时间 : 2019-03-29
【产品】5538型镀镍石墨原位成型导电硅胶,采用了增强型常温湿固化技术,成本效益极高
Parker Chomerics 5538型导电硅胶以镀镍石墨为填充颗粒,优点是电气性能不错的同时,成本相对较低。采用了增强型常温湿固化技术的产品,在50%相对湿度条件下,仅需4小时就能完全固化,不需要额外的热炉热备,进一步提高了成本效益。最小胶点尺寸只有0.015x0.020英寸,更加有助于全自动3D点胶机完成极为精细的点胶涂敷工艺。固化后的硬度和强度都比较适中,体积电阻率和屏蔽效能不算突出。
新产品 发布时间 : 2019-04-04
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;
最小起订量: 1000pcs 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论