【应用】高性价比导电FIP材料CHOFORM®5538为10G光模块提供EMI解决方案

2020-02-17 世强
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近年来,随着通信设备的迅速发展,光模块市场需求急剧增长。

在光模块的测试时,我们经常发现封装前后光模块通信有异常的情况,在批量生产的时候也会时有发生,这说明很多细节地方没有注意到。经常会忽略光模块各个接口处的密封及电磁吸收,导致电磁波泄露,影响通信质量。这时就需要合适的导电橡胶类材料,以便吸收电磁波,解决EMI问题。

 

PARKER CHOMERICS(派克固美丽)生产的电磁屏蔽和导电材料几乎覆盖了所有的相关应用领域,是全球领先的屏蔽材料供应商之一。其生产的原位成型导电硅胶CHOFORM®5538,常作为电子产品基板和外壳的粘合剂使用,并且具有良好的电磁屏蔽和环境密封特性,在光模块行业应用广泛。

 

CHOFORM®5538导电FIP点胶材料是一款以Ni/C填料填充硅酮化合物制成的产品,其填料是镀镍石墨颗粒。具有耐腐蚀性强,润滑性好的优点,在特殊应用环境中具有优势。电气性能不错的同时,成本相对较低,体积电阻率为0.05Ω•cm,屏蔽效能大于60dB。阻燃特性达到UL94标准V0级别。固化后的硬度达到65 Shore A,拉伸强度2.2MPA,硬度和强度都比较适中。

 

其相关性能能够满足大部分应用需求,性价比非常不错。此项目中,10G光模块EMI问题,主要也是上下壳体接口处没有做好密封。解决方案:在上下壳体边缘开槽,用镀镍石墨原位成型导电硅胶CHOFORM®5538点胶及相应的辅助措施。

 

作为导电材料开发和应用的全球领导者:Parker Chomerics(派克固美丽),可根据客户不同的需求,通过模压、挤出成型等工艺,提供定制化、符合要求的导电橡胶产品,满足客户电磁屏蔽和环境密封的需求。


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OCDT2.E140244 - Miscellaneous Insulating, Ceramic, Metallic and Conducting Materials - Component UL Product iQ

型号- MCS12,5541,G570,4850,T500,SS3500,HCS35,G974,G579,A580,T474,77-1A,T-WING,XTS-900,HCS40,S6305E,5550,4220,A474,G569,SS4850,400,T647G,1122V,6372,5560,T647,T404,T646,T405,1000,HC-FIP-C,CHO-VER,6371,6370,CIP110,GEL 45,T491,CIP35,SS7000-1,T636,4000,SS3500M,4002,G580,GEL 30,4003,THERM-A-GAPTM PAD 30,TC50,CJ-021,T-725,CJ-022,SS5000,1750-2250,5568,3700,GEL 37,579KT,6310,T705,CIP210,77-0,SS3500-1F,4800,4008,77-1,4009,FIP-C,6309,30V0,T405-R,T418,L-1971,SS3500-1E,T777,SS3500-1D,T414,SS3500-1C,T654,T411,THERM-A-GAPTM GEL75,SS3500-1B,1671,1273,T-630,A274,SS4010,1661,GEL 8010,GREEN-1B,T386,GEL AB,6571,6570,HCS10,5000,THERM-A-GAPTM PAD 60,CRS,MCS30,A569,S6304M,G515RFA,T609,T410-R,4800-2,4800-1,5519,1556,SS3700A,574,1674,1673,1310,976,5513,T174,5515,TPI-130,F174,A579,T-379,CL-336,F574,A574,1688,A174,A570,3500,1684,T441,S6305

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