【产品】单组份可固化导热储热凝胶SGP系列具有良好的储热和导热能力，可降低器件整体温度

时间： 2023-07-15 来源：三元电子官网

技术问答

三元电子SGP系列单组份可固化导热储热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高储热性能、可固化的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便实现良好的储热和导热能力，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而储存元器件散发的热量，降低器件整体温度，有效控制体感温度。

产品特性

◾良好的导热率，高焓值

◾变形力极低，高度顺应性，良好的润湿性

◾可塑性强，适合点胶工艺

◾可固化成型，利于返工且可靠性佳

产品规格

◾注射器: 30cc;100cc; 300cc

存储和有效期

◾最佳使用期限: 6个月

◾最佳储存条件:0℃以下包装储存

注:使用前，建议在空温下回温1.5h，温度及密封性会影响产品固化时间

产品应用

单组份可固化导热储热凝胶广泛用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等电子产品的发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。

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典型性能

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