【产品】聚酰亚胺材内衬的导热间隙填料 Tflex®P300,抗剪耐高压散热特性好
LAIRD推出的 Tflex®P300系列间隙填充材料具有软而柔顺的特点,该产品集成了聚酰亚胺材料作为内衬。Laird利用其在开发导热材料方面的丰富经验和知识,开发了一种软而柔顺的导热间隙填充材料,可最大限度地减少接触电阻和板级应力。结合这些关键特征,Laird针对不同的应用在P300一侧配备了独特的集成聚酰亚胺薄膜。 这种衬里提供了许多应用优势,例如电气隔离、组装时容易放置、在剪切应力大的场合下具有抗撕裂性等等。这款间隙填料能够使用对比色与视觉系统集成,具有较低的硅分散特性。此外
Tflex®P300的厚度范围为1mm至5mm,其导热系数3W/mK,具有优秀的散热性能。该产品肖氏硬度为30(shore 00),产品比重为3.10g/cc。
图1 Tflex®P300产品图
其工作温度范围在-40°C到125°C之间,符合UL94 V0可燃等级标准,即使在较高温下工作也能满足相应需求。Tflex®P300的有机聚合物和非有机原材料等在真空环境下的总质量损失(TML)和可凝挥发物(CVCM)释出量分别低至0.2%和0.05%,释气特性低。其击穿电压大于5kV,能够工作在高压的应用场合。可用于手持设备、移动计算、照明、电力转换设备、电源等多种应用领域。
Tflex®P300导热间隙填充材料产品特性:
• 柔顺特性(可使得接触电阻最小化)
• 集成的聚酰亚胺薄膜内衬提供高绝缘强度
• 抗毛刺和机械应力
• 抗剪切力
• 3W/mK的导热系数
• 采用对比色,可以与视觉系统集成
• 肖氏硬度为30(Shore 00)
Tflex®P300导热间隙填充材料应用领域:
•手持设备
•移动计算
•照明
•电力转换设备
•电源
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