【产品】聚酰亚胺材内衬的导热间隙填料 Tflex®P300，抗剪耐高压散热特性好
LAIRD推出的 Tflex®P300系列间隙填充材料具有软而柔顺的特点，该产品集成了聚酰亚胺材料作为内衬。Laird利用其在开发导热材料方面的丰富经验和知识，开发了一种软而柔顺的导热间隙填充材料，可最大限度地减少接触电阻和板级应力。结合这些关键特征，Laird针对不同的应用在P300一侧配备了独特的集成聚酰亚胺薄膜。 这种衬里提供了许多应用优势，例如电气隔离、组装时容易放置、在剪切应力大的场合下具有抗撕裂性等等。这款间隙填料能够使用对比色与视觉系统集成，具有较低的硅分散特性。此外
Tflex®P300的厚度范围为1mm至5mm，其导热系数3W/mK，具有优秀的散热性能。该产品肖氏硬度为30（shore 00）,产品比重为3.10g/cc。
图1 Tflex®P300产品图
其工作温度范围在-40°C到125°C之间，符合UL94 V0可燃等级标准，即使在较高温下工作也能满足相应需求。Tflex®P300的有机聚合物和非有机原材料等在真空环境下的总质量损失（TML）和可凝挥发物（CVCM）释出量分别低至0.2%和0.05%，释气特性低。其击穿电压大于5kV，能够工作在高压的应用场合。可用于手持设备、移动计算、照明、电力转换设备、电源等多种应用领域。
Tflex®P300导热间隙填充材料产品特性：
• 柔顺特性（可使得接触电阻最小化）
• 集成的聚酰亚胺薄膜内衬提供高绝缘强度
• 抗毛刺和机械应力
• 抗剪切力
• 3W/mK的导热系数
• 采用对比色，可以与视觉系统集成
• 肖氏硬度为30（Shore 00）
Tflex®P300导热间隙填充材料应用领域：
•手持设备
•移动计算
•照明
•电力转换设备
•电源
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