【应用】可吸收10 Ghz以下电磁波的Absorber Coating 9101吸波涂料，助力PCB更低成本的EMI屏蔽
为获得更快的处理速度、更高分辨率图像和更长的电池寿命，诸如智能手机和平板电脑之类的移动电子设备需要高度集成化的印刷电路板（PCB）。这需要将大量的微型半导体器件密集地封装在PCB上，但同时又不能造成电磁干扰(EMI)问题。传统的金属式EMI屏蔽由于占用了太多的电路板空间而逐渐不被采用。
一种可能的解决方案是采用集成化的EMI屏蔽方式，即在半导体器件封装外壳的顶部和侧面上涂敷导电层，从而在内部将器件接地到PCB以屏蔽EMI。这种屏蔽方式的主要优点在于: 1）节省了PCB空间并减小最终产品的整体尺寸; 2）简化了PCB设计，缩短了产品周期。形成EMI屏蔽导电层的两种最常见方式是物理气相沉积（PVD）金属化层或直接喷涂导电有机涂层。 PVD由于需要真空环境并且是批量处理，设备投入成本较高。相比之下，PARKER CHOMERICS推出的CHO-SHIELD® 571和604导电有机涂层不仅可以连续大批量应用，而且成本低廉。 此外，导电有机涂层比常规的金属化PVD涂层更柔韧，对基材的附着效果较好。
图1 PCB上喷涂Absorber Coating 9101吸波涂料前后的对比
另一种更有效的方法是直接喷涂可吸收外来电磁波的非导电涂料。 Parker Chomerics推出的的Absorber Coating 9101吸波涂料可以吸收频率低于10 Ghz的电磁波，而且相对于导电涂料，由于不导电，吸波涂料不需要电气接地到PCB，简化或省去掩模，成本更低; 吸波频率可以根据客户需求来定制。Absorber Coating 9101吸波涂料具有以下特点和优势：
•聚氨酯成分
•柔韧涂层 - 对各种基材具有良好的附着力；可循环使用，减少材料浪费；环保
•电绝缘
•直接应用于PCB或半导体器件；无需掩模；材料产量更高；降低制造成本
•无需电气接地即可降低EMI
•简化PCB设计；最小化相邻组件之间的噪声
图2 Absorber Coating 9101吸波涂料的实物图
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Parker Chomerics Specialty Materials Product Shelf Life Data
型号- CHO-SHIELD 571,CHO-BOND 580-208,CHO-SHIELD 4994,TECKNIT 0005,TECKNIT 0002,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,CHO-BOND 1035,TECKNIT 8116,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,CHO-SHIELD 568,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,CHO-BOND 1075,CHO-SHIELD 2002,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2044,CHO-SHIELD 2001,CHO-BOND 1019,CHO-BOND 1121,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,CHO-BOND 584-29,CHO-SHIELD 1091,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 584-208,CHO-BOND 1086
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Speeding Development. Reducing Risk. Electromagnetic Interference (EMI) Shielding and Thermal Interface Materials Solutions for Life Science Devices
型号- PREMIER™ A240-FRHF,WIN-SHIELD™ P,SOFT-SHIELD® 4850,CHO-SEAL® 1285,PREMIER™ PEI 140,THERM-A-GAP™ GEL 30,CHOFORM® 5528,CHO-SHIELD® 2040,PREMIER™ A220-HT,THERM-A-GAP™ 974,CHO-SHIELD® 2044,CHO-SEAL® 6370,THERM-A-GAP™ 976,THERM-A-GAP™ 579,WIN-SHIELD™ G,THERM-A-GAP™ GEL 8010,THERM-A-GAP™ HCS10,CHO-SEAL® S6305,DURALAN™ P,CHO-SEAL® 1298,CHO-SEAL® 6502,THERM-A-GAP™ GEL 45,THERM-A-GAP™ G974,THERM-A-FORM™ T646,CHOFORM® 5513,CHO-SHIELD® 2056,THERM-A-FORM™ T647,CHO-SEAL® 6503,PREMIER™ A240-ST,THERM-A-GAP™ TC50,THERM-A-GAP™ 569,PREMIER™ PBT-225,SOFT-SHIELD® 3500,THERM-A-FORM™ 1641,SOFT-SHIELD® 3700
Key Facts About Parker FY2019
型号- CHO-FORM 5550,SOFT SHIELD 4850,CHO-FORM 5552,CHO-BOND® 584-29,THERM-A-GAP GEL,CHO-FORM 5538,CHO-MUTE 9025,CHO-MUTE 9005,SOFT-SHIELD 3700,SOFT-SHIELD 4800,CHO-BOND® 1075,CHO-BOND® 580-208,SOFT-SHIELD 4850,CHO-FORM® 5528,CHO-SEAL 2557,CHO-SEAL 2532,SOFT-SHIELD 3500,CHO-BOND® 1038,CHO-SEAL 2542
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Engineered Materials Group Capabilities Guide
型号- G-LINK®-200,M-SERIES LVDT,V-LINK®-200,SG-LINK-200,LS-LVDT,TORQUE-LINK-200,S-SERIES LVDT,M-SERIES,G-SERIES,C-SERIES
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Thermal Interface Materials
型号- 9025,WIN-SHIELD G,CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,9005,CHO-SEAL®,HO-MUTE 9025,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,THERM-A-GAP™ GELS,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,DURALAN G XL,THERM-A-FORM™,MESH STRIP,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,DURALAN G,THERMATTACH®,CHO-FAB,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,SHIELD WRAP,SOFT-SHIELD®,CHO-LUBE,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-MUTE 9005,CHO-SHIELD®
电子商城
服务
加工尺寸范围2~15英寸，产品有效加工尺寸：半断加工：2MM*600MM*900MM；全断加工：30MM*1600MM*2500MM；
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