【技术】解析导热凝胶在不同产品中的散热应用
现在市面上有很多的导热凝胶生产厂家,不同的厂家生产出来的导热凝胶也会有所差异,但是只要按照正常操作说明来进行操作,也能够有着较好的使用效果。提到导热凝胶,相信很多朋友们都不陌生,导热凝胶是现在生活当中比较流行的一种高性能导热材料,它能够应用在多个领域当中,很多行业也会使用到。那么,导热凝胶到底能够应用在哪些场合当中呢?
1、用于汽车电子的导热模块
导热凝胶在汽车电子导热模块的应用。它能够作为汽车的电子驱动元器件与外壳之间的传热材料,确保汽车在运行过程当中的正常散热。如果没有导热凝胶,那么汽车散热功能就会受到影响,进而增加自然的可能性。
2、用于LED球灯泡的驱动电源
除了能够应用在汽车导热模块当中,导热凝胶还可以应用在LED球灯泡的驱动电源当中。在进行LED灯光使用的时候,通常需要双组分的导热凝胶来对其进行灌封,通过使用导热凝胶就能够使电源的局部填充完整,从而确保热量的正常传递减少,电源散热不均匀的问题出现,影响到正常使用。而且还能够减少企业更换灯泡的频率,降低企业的成本。
3、用于电子芯片散热
导热凝胶还能够使用在电子芯片的散热设备当中,在很多的电子设备里都会有芯片的存在,而芯片在长期使用过程当中都会散发出一定的热量,如果没有进行散热处理的话,就会引起故障,进而导致电子设备无法正常运行。
4、用于手机处理器的散热
在手机处理器当中也会使用到导热凝胶,使用过手机的朋友们都知道在手机使用过程当中都会散发出热量,如果连续使用时间过长,手机还会出现烫手的情况,当手机发热严重的时候,就会使手机内部的零部件出现问题,进而影响到手机的正常使用,而导热凝胶的存在也能够很好的对手机进行散热处理。
从综上所述可以看出,导热凝胶能够应用的场合是非常多的,是很多设备运行的必备。在进行导热凝胶应用的时候,企业可以根据自己的实际需求来将其应用在不同的场合当中,这样一来才能够确保设备良好运行,提升设备的使用寿命。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由认真转载自Ziitek官网,原文标题为:导热凝胶在不同产品中的散热应用,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶两者的区别
在电子散热领域,导热凝胶作为一种有效的热界面材料,正逐渐取代传统的导热硅脂和导热硅胶片。其中,双组份导热凝胶与单组份导热凝胶因其独特的性能和应用特点,成为了市场上的热门选择。本文中Ziitek将对两者区别的进行详细探讨。
新能源汽车动力模块散热技术探讨:导热材料的性能与优化
如何确保动力模块在高温、高负荷工况下仍能稳定运行,成为了新能源汽车技术发展的关键议题。其中,导热材料的性能与优化,则是动力模块散热技术的核心所在。本文中Ziitek来与大家探讨新能源汽车动力模块的导热材料散热技术,希望对各位工程师朋友有所帮助。
【技术】注意这3点,轻松帮你把导热凝胶涂抹在CPU上!
导热凝胶是一种高导热性能的材料,通常用于填充导热间隙和提高热传导效率。对于CPU这样的高性能电子器件,散热是至关重要的。本文中兆科为大家介绍将导热凝胶涂在CPU上时需要注意的三个要点,帮助各位工程师朋友轻松涂抹散热凝胶!
【材料】锐腾10W/m·K单组份导热凝胶HiGel9000LV系列,兼具高流速、低挥发、低渗油等特性
HiGel9000LV系列是锐腾自主研发的一款导热系数为10.0W/m·K的单组份导热凝胶。锐腾的开发团队对树脂和粉体体系进行了特殊设计,使HiGel9000LV兼具高导热、高流速、低挥发、抗垂流等优异特性,同时在长期存储中能够做到抗粉体沉降和低渗油。
为什么手机主板散热推荐导热凝胶?导热率1.5~7.0W/m·K,符合UL94V0防火等级!
针对手机主板散热需求,本文推荐兆科推出的TIF单组份导热凝胶,导热率从1.5~7.0W/m·K, 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级;可以自动化点胶机操作,节省人力;由于接近软性半固体,不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。
JONES为光模块提供21-869导热垫片、21-390导热凝胶等多种散热解决方案
随着光通信产品的发展,要求光模块的速度越来越高(从10GHz到100GHz),体积越来越小。这对光模块的散热提出了更为苛刻的需求,即在小封装和高功率的条件下实现良好的散热特性。因此,选用恰当的导热界面材料,对于优化光模块热管理、确保性能稳定与延长使用寿命而言,显得尤为关键。
详解导热凝胶的散热原理及广泛应用
本文中Ziitek来给大家介绍导热凝胶的散热原理及广泛应用,希望对各位工程师有所帮助。导热凝胶的散热原理基于其特殊的材料组成和导热性能。导热凝胶通常包含高导热材料,如硅胶、聚合物等,这些材料具有良好的导热性能。
【材料】中石科技新品6W/m·K单组分可固化导热凝胶21-360FA,最小填隙50μm,支持30分钟加速固化
为了满足不断提升的电子产品散热需求,中石科技推出了一款性能优异的导热新产品——单组分可固化导热凝胶21-360FA。该产品具有高达6W/m·K的导热系数,能够在室温条件下固化,同时也支持30分钟@120℃的加速固化。凭借其优异的导热性能和低BLT(最小填隙50μm),21-360FA在降低芯片与散热器之间热阻方面表现出色,兼顾了传统导热垫片的高可靠性。
兆科推出革命性导热凝胶,具有热稳定性和化学惰性,为电子产品带来有效的散热解决方案
导热凝胶,采用好的纳米材料与独特配方,拥有超乎想象的导热性能。它如同智能的温度调控师,能够迅速感应并传导热量,有效降低热点温度,确保您的设备在高强度作业下依然冷静如初,性能全开。告别传统散热材料的局限,导热凝胶以其很好的柔韧性和可塑形能力,轻松适应各种复杂结构与微小间隙。
【材料】景图核心产品“导热凝胶、导热硅脂、相变材料”广泛用于通信、消费、新能源等各个领域 ∣ 视频
本视频介绍景图的导热凝胶、导热硅脂、相变材料这几类核心产品。导热凝胶:相较于导热垫片可以实现自动化提高生产效率,降低为贴错的概率,导热凝胶的压缩应力非常低可以降低压力带给芯片的损伤,有良好的接触面浸润性可以降低界面接触热阻,导热系数覆盖3W~12W。
一文了解导热凝胶的使用方法及应用
导热凝胶是一种具有高导热性的粘稠物质,主要用于填补散热器和热源之间的空隙,提高热传导效率,保证电子设备在工作过程中保持稳定的温度,从而提升性能和延长寿命,那导热凝胶的使用方法和注意事项有哪些呢?本文将对其进行介绍。
影响导热凝胶导热效能的关键因素解析
导热凝胶作为一种有效的热传导材料,在电子设备散热领域扮演着至关重要的角色。然而,其导热效能并非一成不变,而是受到多种因素的共同影响。本文是Ziitek对影响导热凝胶导热效能的几个关键因素的详细解析。
导热硅脂与导热凝胶PK,到底哪个更好?
导热硅脂和导热凝胶各有优缺点。如果需要填充细小的间隙或用于厚度较小的场合,导热硅脂可能更适合;如果需要在大厚度或连续化作业中应用,导热凝胶可能更有优势。在选择时需要根据具体的应用场景和需求进行权衡。
导热凝胶与导热硅脂:构建高效散热系统的完美搭档
在电子设备的设计中,散热管理是一项至关重要的技术,尤其是在高性能计算设备中,如游戏PC、工作站和服务器。随着处理器和图形处理器(GPU)的性能不断提高,它们产生的热量也随之增加,这对散热系统提出了更高的要求。导热凝胶和导热硅脂是两种关键的散热组件,它们的协同工作可以显著提升散热效率,从而保障设备的稳定运行和延长硬件寿命。
导热凝胶:增强设备稳定性的创新散热解决方案
导热凝胶以其独特的性能在众多高科技应用中脱颖而出,成为了现代设备设计中不可或缺的一部分。随着技术的不断进步和对高性能散热解决方案的需求日益增加,导热凝胶将继续推动行业发展,为未来智能、安全和高效的设备贡献力量。本文盛恩来为大家介绍导热凝胶的独特性能,希望对各位工程师朋友有所帮助。
电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论